Cheetah-640-CL 系列高速短波紅外相機(jī)專(zhuān)為高速成像應(yīng)用設(shè)計(jì)，工作波長(zhǎng)范圍0.9-1.7μm，提供三種速度版本：400、800 和 1,730 Hz。無(wú)論是自適應(yīng)光學(xué)、光譜分析、高溫、快速移動(dòng)物體都可適用。其采用TE1制冷方式，具有低暗電流、高信噪比、高對(duì)比度、高穩(wěn)定性特點(diǎn)。
Cheetah-640-CL 系列高速短波紅外相機(jī)隨附軟件開(kāi)發(fā)套件，該套件可允許對(duì)各種相機(jī)設(shè)置進(jìn)行直接讀寫(xiě)， 并可輕易與您自己的高速圖像采集系統(tǒng)集成。
特性：
1、與各種圖像采集卡兼容CameraLink接口兼容各種圖像采集卡(Euresys Grablink Full, NI 1433 and Imperx Framelink Express VCE-CLEX01)。
2、觸發(fā)信號(hào)同步外觸發(fā)
3、SwaP（Small，Weight，Power）小體積，重量輕，功耗低，適應(yīng)苛刻應(yīng)用環(huán)境。
4、TrueNUC圖像修正。
5、開(kāi)窗模式可降低分辨率，提升幀速。
6、軟件包含相機(jī)控制和圖像處理軟件。
7、高分辨率 640x512 pixel resolution。
8、多級(jí)制冷Thermo-electric or Peltier cooling in 3 stages
9、兼容光譜儀Mounting holes available for spectrograph mounting
芯片參數(shù) | Cheetah-640-CL |
芯片類(lèi)型 | InGaAs Focal Plan Array (FPA) ROIC with CTIA topology |
分辨率 | 640 x 512 |
像素尺寸 | 20 μm x 20 μm |
光譜范圍 | 0.9 μm to 1.7 μm (VisNIR optional 0.4 to 1.7 μm) |
量子效率 | 80% |
像素轉(zhuǎn)化率 | > 99 % |
芯片尺寸 | 12.8 mm x 10.2 mm; 16.4 mm diagonal |
制冷方式 | TE1-cooled (Optional: TE3) |
ROIC噪聲 | High gain: 60 e-; low gain: 400 e- |
暗電流 | 0.19 x 106e-/s/pixel or 30 fA @ 200 mV bias at 288 K |
滿阱容量 | High gain: 80 x 10x3 e-; low gain: 1.1 x 10x6 e- |
增益 | High gain: 20 μV/e- |
增益 | Low gain: 1.6 μV/e- |
相機(jī)參數(shù) | Cheetah-640-CL 400 Hz | Cheetah-640-CL 800 Hz | Cheetah-640-CL 1730 Hz |
鏡頭 |
|
焦距 | 25 mm f/2.1 (SWIR) |
鏡頭接口 | C-mount - Spectrometer holes |
圖像性能 |
幀速 | 444 Hz | 865 Hz | 1730 Hz |
集成類(lèi)型 | Snapshot |
讀出模式 | Integrate Then Read (ITR) |
讀出模式 | Integrate While Read (IWR) |
感興趣區(qū)域 | Minimum size 32 x 4 |
曝光時(shí)間 | 1 μs up to 40 ms @ 25°C sensor temperature (high gain mode); or up to 100 ms @ 268K sensor temperature (high gain mode) |
增益模式 | High gain and low gain |
片上圖像處理 | Single Non-Uniformity correction (NUC) can be uploaded |
ADC | 14 bit |
接口 |
相機(jī)接口 | CameraLink (serial LVDS line on CameraLink port 1) |
圖像采集 | Base CameraLink (12 bit) | Medium CL (12 bit) | Full CameraLink (8 bit), 2 x medium CameraLink (12 bit) |
觸發(fā) | Trigger in and out (3.3 V CMOS) |
供電 |
功率 | < 4 W without TEC operation; Max. 25 W with TE-cooling |
供電 | 12 V |
物理特性 |
制冷方式 | Forced air cooling |
工作溫度 | 0°C to 50°C |
外形尺寸 | 140 x 135 x 90 |
重量 | 2 kg |
產(chǎn)品特性 ：
· 清晰的運(yùn)動(dòng)分析
· 高幀速率和短曝光時(shí)間
· 可將SWIR成像擴(kuò)展到可見(jiàn)光范圍
· 通過(guò)雙CameraLink接口實(shí)現(xiàn)可靠數(shù)據(jù)傳輸
· 兼容光譜儀
· 可通過(guò)窗口模式進(jìn)一步提高幀速率
應(yīng)用領(lǐng)域：
· 高光譜成像
· R&D（SWIR領(lǐng)域）
· 態(tài)勢(shì)感知系統(tǒng)
· 高速熱物體的熱成像
· 波前傳感
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