MSD的存放干燥，向來為各電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家所看重。對(duì)于MSD存儲(chǔ)超出存放周期時(shí)，需要進(jìn)行烘烤等工序。有些SMD器件和主板不能承受長時(shí)間的高溫烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小時(shí)125℃的烘烤;一些電池和電解電容也對(duì)溫度很敏感。綜合考慮這些因素，選擇合適的烘烤方法很重要。
1、根據(jù)器件的濕度敏感等級(jí)、大小和周圍環(huán)境濕度狀況，不同的MSD的烘干過程也各不相同。按照要求對(duì)器件干燥處理以后，MSD的ShelfLife和FloorLife可以從零開始計(jì)算。
2、在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。
3、烘烤時(shí)注意ESD(靜電敏感)保護(hù)，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，容易產(chǎn)生靜電。
4、裝在低溫料盤內(nèi)的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否則料盤會(huì)受到高溫?fù)p壞。
5、烘烤期間，注意不能導(dǎo)致料盤釋放出不明氣體，否則會(huì)影響器件的焊接性。
6、烘烤時(shí)務(wù)必控制好溫度和時(shí)間。如果溫度過高，或時(shí)間過長，很容易使器件氧化，或著在器件內(nèi)部接連處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。
7、烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時(shí)間。
考慮到MSD烘烤的特殊性，建議盡量按照IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)烘烤要求，避免物料受潮而高溫回流時(shí)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性下降。
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