敷銅板在絕緣材料上帖一張銅箔，然后烤干，銅箔在干燥的過程中會有收縮，各個方向的應力都會產生，這就是應力的來源。其次，鉆孔前烘板的目的，其實主要除濕，PCB鉆孔前烘板是為了去除板內濕氣，減少內應力；壓合后面還有印阻焊，包括字符等都需要烘烤。出貨包裝前也有烘烤壓板的工序，也是為了除潮氣，經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。
前面說的烘烤可以消除PCB板的內應力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。其顯著的優(yōu)點就是烘烤后能使焊盤里的水分烘干，加強焊接效果，減少虛焊、修補率等。但是，烘烤會使PCB板顏色產生一變化，而影響外觀。
通常烘烤一般情況下100-120°C，烘烤2H左右。如果暴露在空氣中在當天需要用完，否則易出現(xiàn)氧化現(xiàn)像。下就的烘焙說明供大家參考一下：
1.PCB 于制造日期2個月內密封拆封超過5天者，請以120 ±5℃烘烤1小時；
2.PCB如超過制造日期2個月，上線前請以120 ±5℃烘烤1小時；
3.PCB如超過制造日期2至6個月，上線前請以120 ±5℃烘烤2小時；
4.PCB如超過制造日期6個月至1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時；
5.烘烤過之PCB須于5天內使用完畢（投入到IR REFLOW），位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用；
6.PCB如超過制造日期1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用。
