1 簡介
可能會出現(xiàn)這樣的情況：客戶的芯片或晶圓產(chǎn)品將要或已經(jīng)存儲在延長的時間。本文檔提供了一些信息，以幫助我們的客戶更了解決定如何更好地存儲這些產(chǎn)品以及可能出現(xiàn)的問題。
2 一般
接收、儲存、包裝、處理和運輸程序應(yīng)防止機械或電氣損壞或正常處理、運輸和儲存時芯片晶片半導(dǎo)體器件的退化。全部包裝材料應(yīng)該是導(dǎo)電的或抗靜電的，包括華夫餅包裝、卷軸、袋子和填充物（參見 EIA-583）。必須采取適當(dāng)?shù)?ESD 預(yù)防措施（參見 JESD625）。隨時對產(chǎn)品進行干裝袋或真空袋裝直至并包括向用戶的運輸應(yīng)遵循行業(yè)標準規(guī)范。這包括重新烘焙和必要時重新裝袋。經(jīng)銷商或用戶負責(zé)驗證是否符合所有客戶使用前的接收、存儲、包裝和運輸要求。
3 庫存控制
當(dāng)庫存中存在多批相同的零件編號和包裝類型時，應(yīng)根據(jù)先出 (FIFO) 庫存方法（即根據(jù)更早的日期代碼或更早的批號交付）。
4 主要問題
4.1 水分相關(guān)力學(xué)
有可能在儲存期間，特別是如果不儲存在受控氣氛中，水分可能已經(jīng)滲透到密封產(chǎn)品的真空密封袋中，并防止其受潮。雖然半導(dǎo)體晶圓和芯片本身對水分不敏感，引線鍵合焊盤非常敏感，水分可能會加速可能僅在產(chǎn)品包裝過程中出現(xiàn)的故障機制，例如粘合問題和分層。
4.2 芯片正面和背面污染
由于使用年限、異物或不適當(dāng)?shù)拇鎯l件，晶圓或裸片可能存儲時間過長時間可能會被污染。這可能會導(dǎo)致諸如 Non-Stick-On-Pad (NSOP)、topside 等問題分層，芯片附著不良或其他此類問題。測試以監(jiān)測表面清潔度、引線鍵合和應(yīng)進行粘附（例如水滴），并應(yīng)進行等離子清洗如有必要，組裝過程。對引線鍵合進行有限的試運行或組裝評估和模具附件，以保證在產(chǎn)品投入批量生產(chǎn)之前獲得良好的效果。
4.3 儲存條件不當(dāng)
如果芯片和晶圓沒有正確存儲，那么上述問題的概率可能會更大的發(fā)生。芯片和晶圓在儲存時應(yīng)儲存在 18°C 和 24°C 之間的相對溫度下濕度小于 30%，并在清潔、干燥、惰性氣氛（例如氮氣）中，并在真空密封袋中。
4.4 處理相關(guān)的晶圓或芯片損壞
搬運有可能損壞晶圓或芯片。存放在 Waffle Pack 中的模具應(yīng)小心處理以避免可能的芯片邊緣碎裂。掉落 Waffle Pack 可能會導(dǎo)致模具損壞。用鑷子處理晶圓或芯片可能會導(dǎo)致頂部劃痕，從而可能導(dǎo)致芯片故障或通過后續(xù)制造過程或退化應(yīng)用程序使用。建議在處理晶圓或芯片時不要使用鑷子。自動拾取和放置應(yīng)設(shè)置處理設(shè)備以確保晶圓或芯片表面或邊緣不會出現(xiàn)劃痕。恰當(dāng)?shù)男枰嘤?xùn)、流程和預(yù)防措施以避免處理對晶圓和芯片產(chǎn)品的相關(guān)損壞。
4.5 KGD 零件的風(fēng)險
KGD 部件通常以卷帶形式運輸，并且更難以確保長期可靠性，因為傳輸介質(zhì)的性質(zhì)。對于非常長期的存儲，建議以晶圓形式購買產(chǎn)品形式。
4.6 ESDS 注意事項
用于靜電放電敏感 (ESDS) 保護的系統(tǒng)應(yīng)符合 JESD625。什么時候從卷軸上取下設(shè)備，蓋帶應(yīng)以 10毫米/秒或以下的速度取下，并且角度為與壓紋載帶之間的 165° 和 180° 之間，以減少靜電產(chǎn)生。
5 結(jié)論
一般來說，長期儲存的半導(dǎo)體 IC 晶圓和裸片產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性應(yīng)該是可以與較新的產(chǎn)品相媲美。但是，為了確保在組裝過程中不會出現(xiàn)任何問題，建議在開始大規(guī)模生產(chǎn)之前對長期儲存的產(chǎn)品進行評估。建議購買這些產(chǎn)品以晶圓形式長期儲存。
還建議存儲地點和設(shè)施，包括分銷商、合同制造商、編程房屋等應(yīng)定期進行合格和審核，以確保儲存條件、處理和相關(guān)預(yù)防措施是系統(tǒng)的、指定的和遵守的。這將有助于提高晶圓成功的可能性和模具管理。
6 參考文獻
? IPC/JEDEC 聯(lián)合標準 J-STD-020，非密封固態(tài)的水分/回流敏感性分類表面貼裝設(shè)備
? IPC/JEDEC 聯(lián)合標準 J-STD-033，濕氣/回流敏感性表面貼裝器件的處理、包裝、運輸和使用標準
? JEDEC 標準 JESD31，商業(yè)和半導(dǎo)體分銷商的一般要求設(shè)備
? JEDEC 標準 JESD625，處理靜電放電敏感 (ESDS) 設(shè)備的要求
? EIA 標準 EIA-541，ESD 敏感物品的包裝材料標準
? EIA 標準 EIA-583，濕敏物品的包裝材料標準
