1. 問：我的晶圓產(chǎn)品已經(jīng)存放了很長(zhǎng)時(shí)間。我應(yīng)該怎么做才能確保這些部件可以在我的應(yīng)用程序中使用嗎？
答：必須首先檢查真空密封袋，以確定濕氣是否已滲入阻隔袋。此外，應(yīng)進(jìn)行初步表面清潔度和目視檢查以尋找任何類型的晶圓異常。
2. 問：如果這種舊材料存在風(fēng)險(xiǎn)，我會(huì)有哪些指示？
答：即使沒有問題的視覺指示，也有可能出現(xiàn)問題。但是，通過適當(dāng)?shù)臏y(cè)試預(yù)先執(zhí)行，任何潛在的風(fēng)險(xiǎn)都可以降低。
關(guān)于晶圓和芯片半導(dǎo)體 IC 產(chǎn)品的長(zhǎng)期儲(chǔ)存
3. 問：存儲(chǔ)建議是什么？
答：建議將晶圓保存在環(huán)境受控區(qū)域和適當(dāng)?shù)娜萜髦腥绻赡?，真空密封。非真空密封的晶圓必須放置在氮?dú)夤裰?。在環(huán)境受控區(qū)域，F(xiàn)ED STD 2091000 級(jí)/ISO 14644-16 級(jí)或以下，晶圓可以存儲(chǔ)在開放容器中，同時(shí)在隊(duì)列中進(jìn)行測(cè)試或在處理過程中。晶圓可以在單獨(dú)的晶圓載體中運(yùn)輸，而無(wú)需使用頂蓋只要該區(qū)域?yàn)?nbsp;1000 級(jí)/ISO 6 級(jí)或以下。
4. 問：假設(shè)我妥善儲(chǔ)存這些晶圓，我的產(chǎn)品保質(zhì)期是多久？
答：一般規(guī)范允許晶圓在使用前無(wú)限期儲(chǔ)存。它是建議遵循確保良好可制造性的處置程序，以便使用存儲(chǔ)的晶圓很長(zhǎng)一段時(shí)間。
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