典型的 IC 封裝組裝流程由許多工藝步驟組成，其中許多步驟需要干燥或固化，也需要用到半導體烘箱。這些固化步驟通常在 125℃ 至 175℃的各種溫度下在烘箱中進烘烤1 至 6 小時。
1. 基材烘烤：組裝過程的首先是固化步驟，用于烘烤針柵陣列 (PGA)、球柵陣列 (BGA) 和芯片級 (CSP) 封裝的有機基板中的潛在水分。
2. 底部填充固化：倒裝芯片 (FC) 管芯焊接到基板后，IC 管芯表面和基板之間的間隙用低粘度、二氧化硅填充的環(huán)氧樹脂“底部填充"，以減少管芯之間熱膨脹系數(shù)的不匹配和層壓基板。
3. 散熱器固化：功耗的增加和管芯尺寸的減小正在推動將散熱器連接到封裝和 FC 管芯背面的日益增長的需求。許多不同的粘合劑材料，以液體（或糊狀）和薄膜（或預制件）形式提供，用于此應用。
4. 模具粘合固化：在大多數(shù)引線鍵合 (WB) 應用中，IC 管芯被粘合到金屬引線框架或?qū)訅夯迳?。粘合劑含有填充顆粒，使其具有導電性或絕緣性，具體取決于芯片背面是否需要電偏置或熱連接。在多芯片和堆疊芯片應用中，芯片鍵合和固化操作可能會重復兩到五次。
5. 涂層固化：涂層可以用來保護 IC 芯片免受模塑料中離子雜質(zhì)的腐蝕影響，涂覆長、細間距引線鍵合的工藝，以防止模具上的線掃和電氣短路；旋涂抗蝕劑的工藝。
6. 封裝固化：具有 WB 或 FC 互連的 COB 應用通常用從注射器分配的液態(tài)、二氧化硅填充的環(huán)氧樹脂材料進行封裝。用較低粘度的自流平環(huán)氧樹脂填充阻塞區(qū)域，以覆蓋和保護芯片。對于填充材料來說，實現(xiàn)對壩材料和底層組件的良好、無空隙的附著力至關重要。在整個固化過程中，填充材料必須與壩材料頂部保持水平。
7. 灌膠固化：液體密封劑還用于封裝光學元件，例如 LED 燈和顯示器，以及許多大型電子元件外殼。
8. 模后固化：絕大多數(shù)封裝都包含單個 IC 芯片和 WB 互連，隨后使用熱固性環(huán)氧樹脂模塑料進行轉(zhuǎn)移成型。將粒狀化合物注入熱模具中以在 IC 模具周圍形成主體，并在模具中在固化 1 至 2 分鐘。從模具中脫模后，封裝需要額外的固化過程，稱為模后固化，
9. 標記干燥：當今使用的大多數(shù)標記油墨要么用紫外線 (UV) 光固化，要么熱固化。它們的配方具有良好的附著力和耐溶劑性。
10. 干包烘烤：在裝運對濕氣敏感的 IC 封裝之前，將它們干燥或烘烤，并在稱為干燥包裝的操作中密封在氣密袋中。如果IC吸收大氣中的水分，在隨后的電路板組裝加工過程中，它們很可能會出現(xiàn)封裝破裂的情況。
針對不同的工藝階段，考慮到工藝要求，產(chǎn)能要求與經(jīng)濟性，可選擇不同的烘箱來適用。包括可能的無氧烤箱（基材烘烤，固晶烘烤），真空烤箱（真空脫泡烘烤，晶圓烘烤），普通鼓風精密烤箱（成品除濕干燥），門平底式烤箱（批量灌膠固化烘烤）。
