聚酰亞胺Polyimides是具有優(yōu)異機(jī)械、熱和電性能的高溫工程聚合物。微電子應(yīng)用包括應(yīng)力緩沖、鈍化層、芯片鍵合和層間電介質(zhì)。聚酰亞胺通常以液體形式應(yīng)用，然后熱固化成具有所需性能的薄膜或?qū)印?/p>
大多數(shù)客戶將其用作模塑料和緩沖涂層的粘合促進(jìn)劑，以減少 IC 封裝過程中的產(chǎn)品損失以及溫度變化造成的短壽命問題。聚酰亞胺層也有助于保護(hù)產(chǎn)品，尤其當(dāng)組裝與 IC 生產(chǎn)不同的工廠完成。
聚酰亞胺層減少了由芯片封裝硅中產(chǎn)生的應(yīng)力，并避免了邊緣處的裂縫。但是，聚酰亞胺必須在具有非常好的溫度均勻性的爐中固化，以避免聚酰亞胺層中的裂紋和顏色變化。顏色均勻性對于裝配過程中使用的模式識別系統(tǒng)很重要。而要達(dá)到這樣的效果，需要低氧值才能獲得光亮的材料和良好的附著力。對于聚酰亞胺Polyimides（PI）固化來說，烘箱很重要的指標(biāo)就是的溫度均勻性以及超低含氧控制。
有三種類型的聚酰亞胺可用：
●非光敏聚酰亞胺
●光敏型離子型聚酰亞胺
●光敏，酯型聚酰亞胺
非光敏聚酰亞胺：非光敏聚酰亞胺相當(dāng)便宜且易于處理。在熱固化過程中發(fā)生的副產(chǎn)品是液體，不會在短時間內(nèi)形成硬涂層。對于這種類型的聚酰亞胺，關(guān)注低氧與潔凈即可。
光敏聚酰亞胺：感光材料具有更好的工藝性能，例如更高的分辨率，在光刻步驟中具有更寬的裕量和更長的保質(zhì)期。通過使用光敏聚酰亞胺，工藝步驟的數(shù)量可以從9個減少到4個，這是一個很大的節(jié)省。
光敏，酯型聚酰亞胺：酯鍵類型比離子型更穩(wěn)定，并且在貨架上具有更長的使用壽命。粘度與時間無關(guān)，暴露和未暴露區(qū)域之間的對比度更高。未暴露區(qū)域的溶解度更好。然而，光敏聚酰亞胺，特別是具有所有聚酰亞胺中性能的酯型，在固化過程中會產(chǎn)生副產(chǎn)物，這些副產(chǎn)物在沉積后很難去除。因此應(yīng)該采用特殊的加熱元件確保您在通常用于該固化過程的低溫（350°C - 400°C）下獲得出色的溫度控制和溫度均勻性。并且要避免固化副產(chǎn)物的沉積，提供高效的排氣。
怡和興高溫無氧烘箱能夠在氧氣濃度低至 50 ppm ，溫度高達(dá) 500°C 的條件下進(jìn)行熱處理。采用專有的腔室結(jié)構(gòu)和密封技術(shù)，具有出色的氣密性和溫度均勻性。
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