深圳市怡和興機電科技有限公司
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閱讀：20發(fā)布時間：2026-5-21
固化通常是指將薄聚合物或漿料暴露在確定的過程中，以去除溶劑并激活交聯(lián)反應，從而使材料增韌和硬化，使其持久穩(wěn)定。固化可通過溫度或紫外線照射完成。溶膠-凝膠固化、漿料（固體和溶劑的混合物）固化和聚合物固化就是其中的一種。在半導體（MEMS制造）行業(yè)中廣泛使用的聚合物有：光刻膠、聚酰亞胺和玻璃自旋（SOG）等。
在上述所有情況下，熱固化和紫外固化過程都非常特殊。熱固化是在受控環(huán)境（即真空或還原氣氛）和受控條件下進行的，這些條件通常稱為加熱程序。需要合格的設備來控制環(huán)境、加熱速率、冷卻速率以及溫度與時間變化的編程能力通常用于固化玻璃、聚酰亞胺、光刻膠。此外，還必須固化溶膠和通過沉積，以獲得具有所需成分和厚度的薄膜。
聚酰亞胺（PI）是一類含有亞胺基團的化學品，其中一個氮通過單σ鍵O=C-NR-C=O與兩個羰基相連，廣泛應用于微細加工制造。聚酰亞胺可用作光刻膠（光圖案化）、襯底、犧牲層、平面化材料和結構材料。聚酰亞胺具有優(yōu)異的耐化學腐蝕性和耐輻射性，吸水性低，是良好的電介質，熱穩(wěn)定性高達約350°C，某些聚酰亞胺還具有生物相容性。聚酰亞胺具有良好的機械性能，薄膜應力小，有些還與真空兼容。有些聚酰亞胺可機械加工，介電性能也很好，通常用于超高真空。聚酰亞胺的化學衍生物種類繁多，可提高特定性能。在微細加工中，聚酰亞胺可以紡絲（有不同的粘度）、固化、圖案化、用作基材（薄膜有不同的厚度和尺寸，帶粘合劑和不帶粘合劑）。
聚酰亞胺可用作包裝材料、電子產(chǎn)品中的低K電介質、互連器件中的平面器，以穩(wěn)定的絕緣體填充空腔。還可用作波導、耐用的柔性襯底、納米顆粒、倒裝芯片中的TAB互連等。
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