晶圓（Wafer）清洗分為濕法清洗和干法清洗，等離子清洗屬于后者，主要是去除晶圓表面肉眼看不到的表面污染物。晶圓片清洗質(zhì)量的好壞對器材功能有嚴(yán)重的影響。正是由于圓片清洗是半導(dǎo)體制作工藝中最重要、最頻繁的工步，并且其工藝質(zhì)量將直接影響到器材的成品率、功能和可靠性，所等離子體清洗作為一種的干式清洗技能，具有綠色環(huán)保等特點，隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，等離子清洗機也在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用越來越多。
其清洗過程就是先將晶圓放入等離子清洗機的真空反應(yīng)腔體內(nèi)，然后抽取真空，達到一定真空度后通入反應(yīng)氣體，這些反應(yīng)氣體被電離形成等離子體與晶片表面發(fā)生化學(xué)和物理反應(yīng)，生成可揮發(fā)性物質(zhì)被抽走，使得晶圓表面變得清潔并具親水性。與其他行業(yè)比較，晶圓及晶圓級封裝的等離子清洗機有哪些特點呢？
1、憑借等離子清洗機針對晶圓外表處理之后，能夠獲得鉆孔小，對外表和電路的損傷小，到達清潔、經(jīng)濟和安全的效果。
2、刻蝕均勻性好，處理過程中不會引進污染，潔凈度高。
3、經(jīng)過等離子清洗機的簡單處理，就能經(jīng)過等離子發(fā)生的自由基將高分子聚合物清除潔凈，包含在很深且狹窄尖利的溝槽里的聚合物。 我們都知道一個物理常識，如果孔洞轉(zhuǎn)角尖利，金屬液體是很難流進去的。那是由于尖利的轉(zhuǎn)角增加了它外表的張力，然后影響了金屬液體流動。而等離子清洗機能夠?qū)⒑苌疃粗谢蚱渌苌町?dāng)?shù)貙⒐饪棠z的殘留物去除掉，等離子清洗技能能有用去除外表殘膠。
隨著倒裝芯片封裝技能的呈現(xiàn)，干式等離子清洗與倒裝芯片封裝相得益彰，成為提高其產(chǎn)量的重要協(xié)助。經(jīng)過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板，不僅能夠獲得超清潔的焊接外表，還能夠大大進步焊接外表的活性，有用防止虛焊，削減空泛，提高填料的邊際高度和包容性，提高封裝的機械強度，削減不同材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間構(gòu)成的內(nèi)應(yīng)剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
