等離子體表面處理設(shè)備的常見應(yīng)用如下：
1. 表面清潔：真空等離子體室內(nèi)，由射頻電源在一定壓力下產(chǎn)生高能無序等離子體，用等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面，達(dá)到清洗的目的。
2. 表面活化：經(jīng)過等離子表面處理機(jī)處理后的物體，具有增強(qiáng)的表面能、親水性、提高的附著力和附著力。
3. 表面刻蝕：利用反應(yīng)性氣體等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行選擇性刻蝕，刻蝕后的材料轉(zhuǎn)化為氣相，由真空泵排出。處理后的材料微觀比表面積增加，具有良好的親水性。
4. 納米涂層：經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理后，等離子體引導(dǎo)聚合形成納米涂層。各種材料都可以通過表面涂層達(dá)到疏水性（拒水）、親水性（親水）、親油性（防脂）和疏油性（防油）。
5. PBC制造：這實(shí)際上涉及到等離子體蝕刻的過程。等離子表面處理機(jī)通過等離子體轟擊物體表面，實(shí)現(xiàn)對(duì)PBC表面膠體的去除。PCB制造商利用等離子清洗機(jī)的刻蝕系統(tǒng)進(jìn)行去污刻蝕，去除鉆孔中的絕緣層，最終提高產(chǎn)品質(zhì)量。
6. 半導(dǎo)體/LED：等離子在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細(xì)，那么在制程過程中就容易出現(xiàn)灰塵，或者有機(jī)物等污染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過程中產(chǎn)生的問題，在后來的制程過程中導(dǎo)入了等離子表面處理機(jī)設(shè)備進(jìn)行前處理，利用等離子表面處理機(jī)是為了更好的保護(hù)我們的產(chǎn)品，在不破壞晶圓表面的性能的情況下來很好的利用等離子設(shè)備進(jìn)行去除表面有機(jī)物和雜質(zhì)等。
在LED注入環(huán)氧膠的過程中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的發(fā)泡速率過高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命降低。因此，避免在密封過程中形成氣泡也是人們關(guān)心的問題。射頻等離子體清洗后，芯片和基板與膠體的結(jié)合會(huì)更加緊密，氣泡的形成會(huì)大大減少，散熱率和發(fā)光率也會(huì)顯著提高。將等離子清洗劑涂抹在金屬表面進(jìn)行脫脂清洗。
7.過磷酸鈣/有機(jī)發(fā)光二極管：這里指的是等離子清洗機(jī)的清洗功能。TSP: 清洗觸摸屏的主要工藝，提高OCA/OCR的附著力，貼合，ACF、AR/AF鍍膜等工藝/鍍膜力，為了去除氣泡/異物，通過使用各種大氣壓等離子體形式，各種玻璃和薄膜都可以用均勻大氣壓等離子體放電處理而不損傷表面。
8.真空等離子噴涂：由于真空等離子中有很高的能量密度,實(shí)際上能將具有穩(wěn)定熔融相的所有粉狀材料轉(zhuǎn)化成為致密的、牢固附著的噴涂層,對(duì)噴涂層的質(zhì)量起決定作用的是噴射粉粒在擊中工件表面瞬間的熔化程度。真空等離子噴涂技術(shù)為現(xiàn)代化多功能涂復(fù)設(shè)備提高了效率。
等離子清洗機(jī)廣泛的應(yīng)用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域，硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補(bǔ)強(qiáng)前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
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