柔性電子器件基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)為薄膜/基體，其結(jié)構(gòu)直接影響柔性電子器件的使用，這里就涉及到 PDMS 的不可逆鍵合。實(shí)現(xiàn)不可逆鍵合是實(shí)現(xiàn)柔性電子器件運(yùn)用的根本所在。雖然PDMS 運(yùn)用非常廣泛，但是PDMS本身具有高疏水性、對(duì)非極性物質(zhì)的強(qiáng)吸附性差等缺點(diǎn)，所以PDMS在常態(tài)下，其表面若不經(jīng)過(guò)任何處理自身是無(wú)法與玻璃或金屬薄片等材料實(shí)現(xiàn)不可逆鍵合，這樣的缺陷非常限制PDMS的運(yùn)用。自上個(gè)世紀(jì)90年代，為提高PDMS表面的親水性，PDMS表面改性方法成為研究人員研究焦點(diǎn)。PDMS表面改性的方法有很多，其中等離子體處理方法不斷被挖掘出來(lái)。
基于等離子體處理的材料表面一般會(huì)產(chǎn)生氧化效果或者是交聯(lián)效果，各種空氣和二氧化碳等氣體可以氧化PDMS等聚合物的表面，產(chǎn)生了含氧基團(tuán)，而惰性氣體可以使PDMS表面產(chǎn)生自由基位點(diǎn)，活化了聚合物的表面。
當(dāng)?shù)入x子體作用于固體表面，發(fā)生刻蝕作用，即曝露在外的表面材料和原有的表面污染物生成揮發(fā)性氣態(tài)物質(zhì)除去，固體表面變粗糙，形成許多微細(xì)坑洼，增大了樣品的比表面積，并提高固體表面的潤(rùn)濕性能；PDMS中大部分的鍵能在0~10eV，等離子體中的粒子能量在0~20eV，因此將固體表面暴露于等離子體后，材料表面物質(zhì)化學(xué)鍵獲得足夠能量而被打斷，產(chǎn)生自由基，并形成網(wǎng)狀的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了PDMS表面活性。如果引入反應(yīng)性氣體，被等離子體活化的物質(zhì)表面與反應(yīng)性氣體發(fā)生某種復(fù)雜化學(xué)反應(yīng)，從而產(chǎn)生新的活性基團(tuán)，如氨基、烴基和羧基等，對(duì)材料表面活性有顯著影響。
等離子體改性高聚物材料表面過(guò)程包括清洗材料表面，表面刻蝕，材料表面分子
交聯(lián)，修飾材料表面化學(xué)結(jié)構(gòu)，產(chǎn)生自由基并引入化學(xué)官能團(tuán)。等離子體法改性材料表面用時(shí)短且操作簡(jiǎn)易，同時(shí)高聚物的性能不會(huì)被改變，因此等離子處理目前已成為高聚物表面改性的主要手段之一。高聚物材料表面的改性效果主要受以下三個(gè)參數(shù)影響:射頻功率、改性時(shí)間、氣體流量，這三個(gè)參數(shù)的不同搭配組合對(duì)表面有不同程度的改性效果，所以研究其組合方案是實(shí)現(xiàn)PDMS表面獲得親水性及實(shí)現(xiàn)不可逆鍵合非常重要的一環(huán)。
等離子處理后，鍵合效果也受改性后多久進(jìn)行鍵合、鍵合時(shí)間的長(zhǎng)短與鍵合加載壓力有關(guān)。理論上PDMS在氧等離子體改性處理后，PDMS表面的親水性隨時(shí)間的流逝而減小，所以處理完畢后應(yīng)盡快進(jìn)行鍵合，不然PDMS表面的疏水性將恢復(fù),這樣會(huì)導(dǎo)致鍵合失效，因此要求改性后的鍵合操作一般在1~10min內(nèi)執(zhí)行
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