深圳納恩科技有限公司
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閱讀：116發(fā)布時間：2025-2-22
半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)中幾乎所有的過程都有清洗步驟，目的是去除設(shè)備表面的顆粒、有機物和無機物，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。等離子體清洗過程的性逐漸受到重視。半導(dǎo)體包裝行業(yè)廣泛使用的物理化學(xué)清洗方法大致可分為濕式清洗和干式清洗，特別是干式清洗發(fā)展非?？欤渲械入x子體清洗具有明顯的優(yōu)勢，有助于提高晶粒與焊盤導(dǎo)電膠的附著力、焊膏滲透性、金屬線鍵合強度、塑料密封和金屬外殼涂層的可靠性，在半導(dǎo)體設(shè)備、微機電系統(tǒng)、光電元件等包裝領(lǐng)域具有廣闊的市場前景。
等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
（1）銅線框架：銅氧化物等有機污染物會導(dǎo)致密封成型和銅線框架分層，導(dǎo)致密封性能差和慢性滲透現(xiàn)象，也會影響芯片粘接和導(dǎo)線鍵質(zhì)量，等離子體處理銅線框架后，可去除有機物和氧化層，激活和粗化表面，確保導(dǎo)線和包裝的可靠性。
（2）引線鍵合：導(dǎo)線鍵合的質(zhì)量對微電子設(shè)備的可靠性有決定性的影響。鍵合區(qū)域必須無污染物，并具有良好的鍵合特性。氧化物、有機污染物等污染物的存在將嚴(yán)重削弱導(dǎo)線鍵合的張力值。等離子體清洗可有效去除鍵合區(qū)域的表面污染物，增加其粗糙度，顯著提高導(dǎo)線的鍵合張力，大大提高包裝設(shè)備的可靠性。
(3)倒裝芯片包裝:隨著倒裝芯片包裝技術(shù)的出現(xiàn)，等離子體清洗已成為提高產(chǎn)量的必要條件。芯片和包裝板等離子體處理，不僅可以獲得超凈化焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛擬焊接，減少空洞，提高填的邊緣高度和包容性，提高包裝的機械強度，降低界面間不同材料的熱膨脹系數(shù)，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。
(4）陶瓷封裝：金屬漿料印刷線路板通常用作粘合區(qū)和蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au等離子體清洗可去除有機物鉆污，顯著提高涂層質(zhì)量。
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