CMI700涂鍍層測厚儀是對涂/鍍層進行無損檢測的標準化儀器。可對不同基材上的不同涂/鍍層進行精密測量,同時可做為PCB板公司做為面銅測量儀CMI165和孔銅測量儀CMI500一體機,目前具有測量模式：MRX—微電阻模式.

CMI700涂鍍層測厚儀特點：

一機可做孔銅測量儀和面銅測量儀
● 無損測量各種金屬鍍層
● 精度高、穩(wěn)定性好
● 測量精度可與X射線測厚儀媲美
● 可測量各種微型部件(φ2.5mm)
● *的數(shù)據(jù)處理能力
● 大面積LCD顯示，清晰易觀
● 數(shù)據(jù)存儲、統(tǒng)計、圖表分析
● 模塊化操作菜單，簡單易用
● 232接口，可連接電腦
● 打印并口，可直接連打印機

CMI700技術(shù)參數(shù)：
● 自動溫度補償，底材修正
● 操作軟件可供7種語言選擇
● 可存儲5000個讀數(shù)，校準及系統(tǒng)參數(shù)
誤差:±3%
分辨率:0.1um
zui小曲率半徑:1.2mm(凸)；1.5mm(凹)
zui小測量面積:φ2.5mm
zui小基體厚度:0.35mm
顯示:6位LCD數(shù)顯
測量單位:um-mils可選
校準方式:精密兩點校準
統(tǒng)計數(shù)據(jù):平均值、標準偏差、 zui大值max、zui小值min
接口:232串口,打印并口
電源:AC220
儀器尺寸:290x270x140mm
儀器重量:2.79kg