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班通科技在線銅厚測試儀自動銅厚檢查機

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參考價: ￥ 280000

訂貨量: ≥1 臺

具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號Bamtone T90

品牌其他品牌

廠商性質經(jīng)銷商

所在地深圳市

在線詢價收藏產(chǎn)品

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更新時間：2025-04-02 17:18:00瀏覽次數(shù)：270次

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  銅厚測試儀

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班通科技（廣東）有限公司

經(jīng)營模式：經(jīng)銷商

商鋪產(chǎn)品：12條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：石倩文（業(yè)務經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)地	國產(chǎn)	加工定制	否

班通科技在線銅厚測試儀自動銅厚檢查機，是一款通用于線路板表面銅箔厚度的測試機。適用于PCB 生產(chǎn)領域開料后，壓合后，減銅后，電鍍后的銅箔厚度檢測。用來管控和監(jiān)測來料、電鍍后的銅箔厚度是否滿足生產(chǎn)需求。

詳細介紹

班通科技在線銅厚測試儀自動銅厚檢查機測試原理

板從前端流入測試設備，經(jīng)過拍板機構對中后，繼續(xù)往前輸送，分三次進位測試(每次測一行三個點)，上下面同時測試。板完成測試后進入出板區(qū)流入后收板機。

班通科技在線銅厚測試儀自動銅厚檢查機

二、產(chǎn)品功能

班通科技在線銅厚測試儀自動銅厚檢查機具備智能特點，提供鉆孔資料給機臺，機臺能自動識別，自動找到合適的點，避開有孔的位置進行測量；也可以手動設定測試點測量。

可以自由調整放板方向進行測試。

測試數(shù)據(jù)可以按照每批/每班/每天進行保存，以便進行追溯，滿足終端客戶的品質需求；

機器內裝有漏電開關，配合正確的接地措施，保護人身安全；

控制系統(tǒng)人性化，符合人體工程學，具有自動報警提示功能；

可以選配掃碼槍掃碼識別 LOT 號，產(chǎn)品型號，對接 MES 系統(tǒng)調取資料，并上傳 MES 數(shù)據(jù)庫。

三、應用范圍

應用于 PCB 壓合，全板電鍍后表面銅厚在線測量。

四、產(chǎn)品特點

Windows 視窗界面，操作簡單；

減少人為記錄和測試誤差、數(shù)據(jù)更穩(wěn)定精確；

配備班通研發(fā)多通道銅厚系統(tǒng)，精度高、性能穩(wěn)定；

測量值可記錄存檔及打?。?/span>

在線銅厚檢測，板厚 0.2-6mm 的板均可測試；

五、技術指標和參數(shù)

設備尺寸: 1600(L)×1200(W)×1300(H)（不含三色燈）

設備重量： 950KG

功率： 2KW

電源要求： AC220V，50Hz

環(huán)境溫度： 0～40℃

六、性能檢測

1測試板尺寸范圍：300mm×300mm --720mm×720mm 現(xiàn)場測試 PCB 板：300mm×300mm 及 720mm×720mm;

全程測試，。

平臺速度： 3M/MIN

測試速度： 4～5PCS/MIN

工作高度： 1000±20mm

定位方式：中心定位適用 PCB 大小 300(L)×300(W) ～720(L)×720(W)

適用 PCB 厚度： 0.1～6mm

測試方式:使用 3 對測試頭測試，每一面 PCB 板可選直線 3 點，6 點或 9點測試，上下兩面同時測試測試范圍 0.2-250um

測試點定位精度：約±1.5mm

測量精度： ±3％（標準板驗證）

銅厚測試區(qū)面積：最小 10*15mm

銅厚測量儀器：班通 Bamtone/T66(6 通道）

銅厚測試探頭：班通自主研發(fā) MT01 鎢鋼探針MES 功能支持數(shù)據(jù)傳輸及遠程操作(選配)統(tǒng)計功能標配收板功能選配輸送方式水平線輸送

2銅厚線性/重復性精度標準片測試：17μm 和 65um 左右的標準片，偏差 3%以內。標準片測試>10 次，是否滿足±3%以內。

3 測試板厚度0.2mm< 厚度 <6mm 的 PCB板均可進行測試分別使用 0.1mm 及 6mmPCB 板進行測試，觀察數(shù)據(jù)是否正常。

4 資料導入 DIR 選點方式可根據(jù)進行 dir 鉆孔資料選點建立標準檔進行測試；

5 輸送方式板面無擦花采用水平線行轆輥輸送6銅厚測試區(qū)面積測試區(qū) 域銅面積 >15 ×15mm，且該區(qū)域內無殘缺，無孔，平整。

1、使用 PCB 測試區(qū)域面積>15×15mm，記錄數(shù)據(jù)；

2、測量完整大銅面區(qū)域兩個數(shù)據(jù)偏差<3%,無明顯區(qū)別；

7 效率 4-6PCS/MIN 4-6PCS/MIN，測試記錄。

8 定位精度預設測試點與探頭實際測試點偏差<1.5mmPCB 板上貼白紙，在測試點標記測試位置，設置同樣測試點后測試，測試完成后，測量板上白紙的測試點與預先標記點偏移是否<1.5mm。9 測試結果每測試一次，PCB 板可輸出，當前測試點的銅厚數(shù)據(jù)1、測試完成后，可進行數(shù)據(jù)導出；2、軟件可以調閱查看，該批次的數(shù)據(jù)，報告中體現(xiàn) OK與 NG 的數(shù)量，通過率等。