微切片（Microsectioning）技術(shù)在PCB行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛，它能夠有效監(jiān)控產(chǎn)品的內(nèi)在品質(zhì)，找出問(wèn)題的真相，協(xié)助問(wèn)題的解決。適用于PCB板品質(zhì)檢測(cè)和制程改善，電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接可靠性評(píng)定，焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測(cè)等。
使用儀器：取樣設(shè)備精密切割機(jī)或自動(dòng)取樣機(jī)，鑲樣系統(tǒng)，研磨及拋光機(jī)，金相顯微鏡系統(tǒng)等
測(cè)試流程：取樣-鑲嵌-預(yù)磨-拋光-微蝕-顯微成像-測(cè)量結(jié)果
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
XJP-600金相分析顯微鏡，配置高襯度長(zhǎng)工作距離平場(chǎng)金相物鏡，采用同軸垂直照明系統(tǒng)，很好的消除了雜散光，從而大大提高成像的對(duì)比度（襯度）和清晰度。試樣高度可達(dá)28mm。是金屬材料、礦物、地質(zhì)、精密工程等檢查、分析及研究的儀器，適用于教學(xué)、科研、工業(yè)等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn)
目鏡：標(biāo)準(zhǔn)配置的高眼點(diǎn)設(shè)計(jì)，目鏡視度可調(diào)，使雙目觀察更加容易，帶可安裝測(cè)量的分劃板。
觀察筒：30度傾斜的鉸鏈?zhǔn)界R筒，瞳距調(diào)節(jié)范圍為55-75mm。即使長(zhǎng)時(shí)間觀察，也能確保使用者操作舒適，無(wú)疲勞感。
落射照明器組：10W LED燈為操作者提供充足亮度，以滿(mǎn)足各種情況下的樣本觀察。帶可變光欄裝置、調(diào)中裝置，保證視場(chǎng)照明均勻。可配偏光觀察裝置。
物鏡：高質(zhì)量平場(chǎng)金相物鏡5X，10X，20X，50X。
機(jī)械載物臺(tái)：硬膜涂層表面，防腐、耐磨，面積190X140mm，行程75X50mm。
樣品高度：28mm。
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