詳細摘要: 應(yīng)用于測試涂布紙張、鋁塑復(fù)合膜、以及其它薄膜的熱封結(jié)合強度。HSG-CC熱封儀可以幫助用戶快速地找出不同薄膜理想的熱封參數(shù)。
產(chǎn)品型號:HSG-CC所在地:更新時間:2023-06-16 在線留言北京丹普客包裝技術(shù)有限公司
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