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閱讀：5發(fā)布時(shí)間：2026-5-31
電動(dòng)車電池電壓有從400V往800V增加，及大型儲(chǔ)能系統(tǒng)電池電壓從600V - 900V往1500V增加的趨勢(shì)，工程師在提出高壓電池BMS硬件在環(huán)（HIL）需求時(shí)，面臨電池芯通道數(shù)與仿真效果的兩難選擇：當(dāng)通道數(shù)不足時(shí)往往需使用測(cè)試版韌體來縮小系統(tǒng)規(guī)模，如此不僅省略了真實(shí)系統(tǒng)中數(shù)以百計(jì)電池芯串?dāng)?shù)的系統(tǒng)復(fù)雜性，也難以精確仿真完整系統(tǒng)發(fā)生同時(shí)多處異常，或不同異常情境互相影響等的復(fù)雜工況；而配置滿信道數(shù)的電芯仿真器則又會(huì)導(dǎo)致成本與空間需求大幅增加。
這些高電壓電動(dòng)車鋰電池組與大型儲(chǔ)能系統(tǒng)廣泛采用分布式BMS架構(gòu)，其中包含BCU （電池控制單元）與BMU（電池管理單元）。BMU負(fù)責(zé)監(jiān)測(cè)電芯電壓與溫度等數(shù)據(jù)，并執(zhí)行電芯平衡功能；BCU根據(jù)BMU傳遞的信息進(jìn)行電池組管理、安全保護(hù)及外部通訊。在高壓環(huán)境中，ISO-SPI通訊技術(shù)以高壓隔離與低成本特性，成為內(nèi)部通訊的主流選擇。
透過ISO-SPI模擬技術(shù)來模擬BCU與BMU互動(dòng)情境，可使BCU主板辨識(shí)虛擬BMU為完整系統(tǒng)的一部分，亦可以模擬BCU來單獨(dú)測(cè)試BMU子板，因此無需準(zhǔn)備滿信道數(shù)的電芯仿真器與全部的待測(cè)物，即可構(gòu)建完整的測(cè)試平臺(tái)。
該技術(shù)需滿足兩大關(guān)鍵要求：
Chroma的ISO-SPI模擬技術(shù)以FPGA架構(gòu)為核心，透過韌體升級(jí)靈活支持多種BMS使用的前端處理與通訊 IC，滿足高速與兼容需求。
Chroma 8630 BMS 功率級(jí)硬件在環(huán)測(cè)試平臺(tái)已運(yùn)用了此技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電芯仿真器搭配虛擬待測(cè)物的方式建立完整的BMS測(cè)試平臺(tái)，進(jìn)行包含真實(shí)與虛擬的動(dòng)態(tài)場(chǎng)景、故障注入、模型導(dǎo)入等測(cè)試，顯著降低測(cè)試成本，成為電池開發(fā)與測(cè)試的高效工具。
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