北京世紀科信科學儀器有限公司
| 參 考 價 | 面議 |
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所 在 地北京市
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更新時間:2026-07-22 09:45:23瀏覽次數(shù):54次
聯(lián)系我時,請告知來自 儀表網SYJ-DS100精密手動劃片機
SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底,如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削壓力可由彈簧調節(jié),切割行程100mm。
| 產品名稱 | SYJ-DS100精密手動劃片機 |
| 主要特點 | 切割過程 |
3、放置樣品進行切割
| |
| 金剛石劃線器 | |
| 1、將金剛石劃片高度調節(jié)盤和彈簧壓力調節(jié)盤旋轉到原點0 2、將滑塊移動到金剛石劃片更換位置并拆卸導桿 3、把把手向左轉動90度 4、用六角扳手松開螺絲,取出金剛石劃線器 5、安裝新的金剛石劃線器并擰緊螺絲 6、將手柄放回劃片位置,并設置導桿
| |
| 產品規(guī)格 | 1、尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)
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