旋轉流變儀是研究測量材料 流變學特性的儀器之一，采用對樣品施加強制穩(wěn)態(tài)速率載荷、穩(wěn)態(tài)應力載荷、動態(tài)正弦周期應變載荷或動態(tài)正弦周期應力載荷的方式，觀測樣品對所施加載荷的響應數(shù)據(jù)；通過測量剪切速率、剪切應力、振蕩頻率、應力應變振幅等流變數(shù)據(jù)，計算樣品的黏度、儲能模量、損耗模量、Tanδ等流變學參數(shù)。是材料領域應用泛的流變測量儀器，可以研究從低黏度流體到高強度固體樣品的流動和變形特性。
旋轉流變儀根據(jù)其等級大致可以劃分為兩種，一種是以機械軸承馬達為核心測量結構的低等級旋轉流變儀，基本要求是可以進行連續(xù)的轉速控制，一般只具有穩(wěn)態(tài)測量功能，可以測量黏度η、流動曲線、屈服應力、觸變性等流變學特性，但測量范圍比較小。
1）旋轉流變儀測量系統(tǒng)與樣品接觸，并施加載荷，并在穩(wěn)態(tài)或動態(tài)模式下測量扭矩，用夾具系數(shù)將物理量（扭矩、轉速）轉化為流變學的參數(shù)（剪切速率、剪切應力、儲能模量、損耗模量、Tanδ），常用測量系統(tǒng)有：
a. 平行板
b. 同心圓筒
c. 錐/平板
d.固體扭擺夾具
e.熔體拉伸夾具
2）旋轉流變儀的控溫系統(tǒng)
旋轉流變儀具有多種控溫系統(tǒng)可選，等級越高的流變儀可選的控溫系統(tǒng)越多，溫度范圍越寬；低等級旋轉流變儀一般使用液體循環(huán)器作為控溫設備，高等級旋轉流變儀一般可選半導體控溫、電加熱控溫、對流輻射爐控溫等，一般適用范圍大致如下：
半導體控溫（Peltier）：一般在200℃以下，是使用泛、的控溫方式；
電加熱控溫：一般在400℃以下，應用于聚合物熔體等材料的測試；
對流輻射控溫爐：一般可達到600℃，低溫可達-150℃左右，特殊的可達1000℃，主要應用于高溫熔體、固體、玻璃熔體、低溫合金熔體等材料；
3)流變儀測量的邊界條件有以下幾個方面
1.流動必須是層流
2.測試過程必須是穩(wěn)態(tài)流動
3.樣品與轉子之間沒有滑移
4. 樣品是均勻的
流變儀就選安東帕，TA，哈克
