軟包裝作為食品、日化行業(yè)主流包裝載體，封口穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品倉儲周期，虛封、分層、熔穿等問題會增加物料損耗。生產(chǎn)端直接上機調(diào)試薄膜參數(shù)，會消耗大量卷材，STH-3A 熱封試驗儀可在實驗室模擬產(chǎn)線熱封工況，完成材料工藝前置驗證。
設(shè)備依托熱壓封口法完成標準化試樣制備，將薄膜試樣放置于上下熱封頭之間，設(shè)置溫度、壓力、保壓時長參數(shù)，自動完成加熱加壓流程，制得試樣后搭配拉力設(shè)備即可測定封口結(jié)合狀態(tài)，篩選適配量產(chǎn)的工藝區(qū)間。整機搭載彩色電阻觸摸屏，全部試驗參數(shù)、運行狀態(tài)可視化展示，降低人員操作學習門檻。溫控采用數(shù)字 PID 調(diào)控，溫度區(qū)間覆蓋室溫 + 10℃至 250℃，適配 PE、PP、鋁箔復合膜、涂布紙等多種基材。
熱封頭采用鋁灌封結(jié)構(gòu)，加熱區(qū)域溫度分布均衡，規(guī)避局部溫差帶來的試樣測試偏差；上下封頭獨立控溫，300mm×10mm 標準熱封面可同步放置多組試樣，梯度測試效率有所提升，特殊規(guī)格試樣可定制熱封面尺寸。壓力供給采用下置雙氣缸同步回路，運行過程壓力輸出平穩(wěn)，受熱環(huán)境下不會出現(xiàn)力度起伏，保障多組試樣測試條件統(tǒng)一。
設(shè)備配備觸屏、腳踏兩種啟動模式，批量制樣時可解放雙手對齊試樣，機身高溫區(qū)域增設(shè)隔離防護結(jié)構(gòu)，降低操作隱患。機身內(nèi)置微型打印模塊，單次試驗結(jié)束輸出紙質(zhì)記錄；本地存儲全部歷史試驗數(shù)據(jù)，輸入試樣編號即可調(diào)取。系統(tǒng)設(shè)置多級用戶權(quán)限，完整留存操作日志，滿足 GMP 體系數(shù)據(jù)留存規(guī)范，配套通信軟件可選配，連接電腦后匯總批量數(shù)據(jù)、繪制性能曲線。
設(shè)備匹配 QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 檢測規(guī)范，薄膜生產(chǎn)企業(yè)、食品加工廠、第三方檢測機構(gòu)、科研實驗室均可配套使用。整機放置于常規(guī)實驗臺面即可運行，氣源需配套 0.7-0.8MPa 外部氣源，管路適配 Φ6mm 聚氨酯接頭。日常僅需定期清理封頭膜屑、校準溫壓數(shù)值，即可維持穩(wěn)定運行狀態(tài)，為軟包裝來料篩查、新品研發(fā)、產(chǎn)線工藝調(diào)試提供標準化試驗支撐。
