濟南辰馳試驗儀器有限公司
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閱讀:11發(fā)布時間:2026-8-10
普通卡尺壓力不可控,容易擠壓超薄銅箔造成測量失真,CHY-U 薄膜低壓工況輕柔貼合箔材,0.1μm 分辨率捕捉厚薄偏差,多點測試數(shù)據(jù)可作為來料入庫判定依據(jù),篩選厚度異常原料,減少焊接發(fā)熱、線路不均問題。

NZD-2A 耐折度儀模擬板材分板、震動、軟板彎折場景,記錄銅箔斷裂前雙折次數(shù),量化材料疲勞性能。韌性不足的銅箔長期使用易出現(xiàn)裂紋斷路,耐折測試可提前篩除不合格原料。

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