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KSV 5000系列LB膜交替鍍膜儀

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更新時間：2026-06-13 08:43:26瀏覽次數(shù)：42次

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產(chǎn)品簡介

KSV 5000系列LB膜交替鍍膜儀

詳細介紹

KSV 5000系列LB膜交替鍍膜儀

芬蘭KSV公司表面化學(xué)專家

應(yīng)用

KSV 5000 型LB膜分析儀，其系統(tǒng)復(fù)雜精致、應(yīng)用操作靈活。它擴展了傳統(tǒng)的膜天平，使其成為一種高性能的LB膜分析儀器或者一整套交替多層LB膜分析系統(tǒng)。

KSV 5000系統(tǒng)是由各模塊和輔助裝置組成。主框架是該系統(tǒng)的核心，按照要求的配置，各模塊和輔助裝置圍繞這個框架進行組合。KSV 5000有三個基本系統(tǒng)，18個不同的模塊和許多輔助裝置，可以使您有充分的機會選擇合適的儀器配置，以滿足您特定的實驗要求。

技術(shù)指標

膜天平測量范圍： 0~125 mN/m

膜天平分辨率： 4 µN/m

槽表面積： 510×150 mm

亞相體積： 0.75L

亞相溫控： 0~60℃，通過外部浴槽加熱

壓縮速度： 0.01~800 mm/min，可程序控制

選件：攪拌器、零級和帶顯微鏡槽

基片尺寸 100×100 mm

鍍膜速率 1~85 mm/min或2~170 mm/min

速率增量 0.1 mm/min

鍍膜循環(huán)次數(shù) 1個或無限多個

臂的行程 145 mm

滯后時間 0~9999秒可調(diào)

鍍膜機電機伺服直流電機

壓縮槽表面積 510×150 mm，帶鍍膜井

亞相容積 0.95 L

亞相加熱 0~60℃，通過外部浴槽加熱

特點

在線顯示實驗參數(shù)(On-line display)

數(shù)字顯示卡顯示實驗過程中參數(shù)的在線狀態(tài)，如表面壓力、浸漬速率、滑障速率或其它任何用戶選定的參數(shù)。標準主框架包括兩個顯示卡：一個卡用于顯示滑障位置，另一個卡用于顯示膜壓。還可以另外單獨訂購其它的卡，很容易將他們安裝入主框架內(nèi)相應(yīng)的嵌入式擴展槽中。

電動升降機(Motorised height elevators)

電動升降機可以使膜天平測量頭、浸漬頭、表面電勢計或其它測量裝置進行垂直移動。升降機由主框架支撐，為了精確定位，測量裝置裝在升降臂上。通過手動鍵盤控制升降機的垂直移動。Wilhelmy板的潤濕過程、浸漬頭粗動至起始點以及滑障的手動控制驅(qū)動，這些都是通過遠程控制鍵盤很方便地實現(xiàn)控制的。這些預(yù)備過程的遠程控制減少了在薄膜上方的人工操作，因此消除了對薄膜造成污染的危險。

AD/DA數(shù)模轉(zhuǎn)換卡(AD/DA converter cards)

浸漬器(Dipper)

浸漬器是一個鍍膜系統(tǒng)，配有高精度直流電機，可確保浸漬軸進行平穩(wěn)的移動。軸的速度、鍍膜周期數(shù)、停滯時間、局部鍍膜等，均可實現(xiàn)用戶編程，通過軟件進行操作控制?；梢栽诨弦苿拥拇怪狈较蚧蚱叫蟹较蜻M行浸漬鍍膜。

表面積控制(Surface area control)

膜壓縮方法對于能否重復(fù)生成高質(zhì)量薄膜起著重要的影響。KSV公司研制開發(fā)了幾種設(shè)計方案，用來進行理想的膜壓縮過程。這些設(shè)計消除了影響儀器靈活性和可靠性的問題。

KSV公司采用Langmuir槽設(shè)計，經(jīng)實際考驗很好，改進成單分子膜的對稱壓縮。這種直接簡便的方法被證明特別有效。

膜天平(Film balance)

表面壓力的準確測量和精確的表面積控制系統(tǒng)對于無缺陷膜的生成是至關(guān)重要的。膜天平與一個滑障驅(qū)動系統(tǒng)聯(lián)機，并有一個反饋電路用于壓縮、膨脹或恒定表面壓力操作模式。膜天平采用Wilhelmy板方法測量表面壓力。這種方法使用了一個電子微量天平和鉑材料的制成的Wilhelmy板。之所以采用鉑材料，是因為它具有惰性和好的親水性（表面經(jīng)噴沙處理）。鉑片容易清潔，使用耐久性好。僅需偶爾進行標定，使用軟件使天平電子調(diào)零。

關(guān)鍵詞：LB膜分析儀攪拌器顯微鏡鍍膜機標準

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