一、主要結構
爐體外殼
雙層殼體；1400℃以下風冷；1600?1700℃高溫型號采用水冷爐殼，降低外殼溫度。
爐膛內襯
≤1400℃：莫來石耐火磚、輕質莫來石保溫；
1600?1700℃：高純氧化鋁纖維爐膛。
加熱元件
≤1200℃：鐵鉻鋁 / 鎳鉻電阻絲
1200?1600℃：硅碳棒
1600?1700℃：硅鉬棒
爐門機構
鉸鏈鎖緊結構；真空款帶密封密封圈；配置爐門聯(lián)鎖開關，開門自動切斷加熱。
程控溫控系統(tǒng)（核心區(qū)別普通數(shù)顯電爐）
程序 PID 溫控儀表，可設置多段程序（升溫速率、溫度、保溫時間、降溫速率），可存儲多套工藝；
熱電偶匹配：K/S/B 型；
保護功能：獨立超溫保護、斷偶保護、過流報警、聲光故障提示。
選配組件：真空機組、氣體流量計、進氣排氣氣路、快速冷卻裝置。
二、工作原理
程控儀表調用預設工藝曲線，輸出控制信號；
電流通過加熱元件產生焦耳熱，依靠熱輻射、熱傳導加熱爐膛；
熱電偶實時采集爐溫反饋給儀表，PID 算法自動調節(jié)輸出功率；
設備按照設定斜率自動完成升溫→保溫→降溫整套流程，實驗過程無需人工干預。
真空程控款：先抽真空，再執(zhí)行程控升溫，可通入氮氣、氬氣保護樣品。
三、常用技術參數(shù)
額定溫度：1200℃、1400℃、1600℃、1700℃
控溫精度：±1℃；溫場均勻度：±3~±8℃
程序段：常見 30?50 段，可存儲多組工藝
升溫速率：0.5?10℃/min 可調，高溫建議≤8℃/min
爐膛尺寸：實驗室小型 200×200×200mm 起，支持定制
真空機型極限真空：機械泵低真空；加分子泵可達 10?3Pa
四、主要應用
高校科研：陶瓷燒結、粉體煅燒、金屬退火、材料熱處理；
企業(yè)研發(fā)：小樣工藝摸索，重復執(zhí)行相同熱處理工藝；
工礦質檢：灼燒、灰分檢測；
真空程控款：難熔金屬、易氧化樣品的真空燒結退火。
