詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍 0kPa～100kPa…700kPa絕壓型，不銹鋼氣嘴和殼蓋結構電源電壓: 2.5V～5.5V電流消耗: 5uA(一次測量) 休眠狀態(tài)電流: ...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2025-04-10 在線留言無錫芯感智半導體有限公司
無錫芯感智半導體有限公司
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍 0kPa～100kPa…700kPa絕壓型，不銹鋼氣嘴和殼蓋結構電源電壓: 2.5V～5.5V電流消耗: 5uA(一次測量) 休眠狀態(tài)電流: ...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2025-04-10 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～5kPa…200kPaDIP6封裝，表壓型適用于無腐蝕性的氣體5V或3.3V供電可選標準電壓輸出或比例電壓輸出可選
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2025-04-01 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～0kPa…200kPa表壓或差壓型適用于無腐蝕性的氣體SOP封裝形式氣嘴帶防脫結構低壓端承受壓力500kPa
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-10-07 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～0kPa…200kPa表壓或差壓型側氣嘴、帶防脫結構適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+85℃低壓端承受壓力500k...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-10-06 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～0kPa…200kPaMEMS 技術表壓型標準模擬輸出信號溫度補償氣嘴帶防脫結構可定制各種壓力量程及輸出
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-10-05 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS 技術表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-10-04 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS 技術絕壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-10-03 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS技術表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-10-02 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS技術絕壓型SOP 封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-09-30 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍0kPa～100kPa…1500kPaMEMS技術絕壓型SOP8封裝形式適用無腐蝕性的氣體、無導電性的氣體或液體
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-09-29 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS 技術 表壓型SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-09-28 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP封裝形式、3mm短氣嘴適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-09-27 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-09-26 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS技術表壓型SOP封裝形式氣嘴帶防脫結構適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-09-25 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型側氣嘴，氣嘴帶防脫結構適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+85℃芯片背壓腔...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-09-24 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～500kPa…1500kPaMEMS 技術表壓型SOP 或 DIP 封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓低溫漂
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-09-23 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-09-22 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-09-21 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓或負壓測量適用于無腐蝕性的氣體芯片可兩面受壓
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-09-20 在線留言
詳細摘要： 產(chǎn)品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃ 適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-09-20 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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