詳細(xì)摘要: 簡要描述:一款多功能多用途切割機(jī),于大型材料切割和非線性材料切割,例如印制電路板、電子儀器組件、聚合體及其他非金屬材料,由蓄液池通過鋸條提取冷卻劑用于樣品上,堅(jiān)...
產(chǎn)品型號(hào):Diamond Band Saw所在地:上海更新時(shí)間:2025-04-20 在線留言
似空科學(xué)儀器(上海)有限公司
詳細(xì)摘要: 簡要描述:一款多功能多用途切割機(jī),于大型材料切割和非線性材料切割,例如印制電路板、電子儀器組件、聚合體及其他非金屬材料,由蓄液池通過鋸條提取冷卻劑用于樣品上,堅(jiān)...
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