詳細(xì)摘要: 簡(jiǎn)要描述:芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學(xué)觀(guān)測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性,以便于實(shí)現(xiàn)X射線(xiàn)等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)...
產(chǎn)品型號(hào):GLOBAL ETCH II所在地:上海更新時(shí)間:2025-04-20 在線(xiàn)留言似空科學(xué)儀器(上海)有限公司
詳細(xì)摘要: 簡(jiǎn)要描述:芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學(xué)觀(guān)測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性,以便于實(shí)現(xiàn)X射線(xiàn)等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)...
產(chǎn)品型號(hào):GLOBAL ETCH II所在地:上海更新時(shí)間:2025-04-20 在線(xiàn)留言詳細(xì)摘要: 簡(jiǎn)要描述:去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類(lèi)似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
產(chǎn)品型號(hào):Smart Etch II所在地:上海更新時(shí)間:2025-04-20 在線(xiàn)留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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