光纖激光劃片機系列 SFS10/SFS20 主要技術(shù)參數(shù)激光波長 1.064µm 劃片精度 ≤±10µm zui大劃片厚度 1.2 mm 劃片線寬 ≤10µm 激光重復(fù)頻率 200Hz-50kHz zui大劃片速度 120mm/s 激光zui大功率 ≥10W 工作臺幅面 350×350 mm 使用電源 220V/50Hz/1kVA 冷卻方式 強迫水冷 工作臺 雙氣倉真空吸附，T型臺雙工位交替工作 設(shè)備性能 SFS系列光纖激光劃片機，是三工光電針對太陽能行業(yè)和電子行業(yè)加工需要開發(fā)的第三代激光切割設(shè)備。該機采用當(dāng)前的光纖激光器作為工作電源，由計算機控制的二維精密工作臺，能按預(yù)先設(shè)定的各種圖形軌跡作相應(yīng)的精確運動。二維精確工作臺采用高精侍服電機驅(qū)動的雙層結(jié)構(gòu)，可由計算機系統(tǒng)控制進行各種精確運動。在具備YAG激光劃片機所有性能優(yōu)點的基礎(chǔ)上，與YAG劃片機相比，還具有以下特點： 光速質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模），切縫更細（１０μｍ），邊緣更平整光滑； 轉(zhuǎn)換效率更高，運行成本更底（1kVA）; 真正免維護，不間斷連續(xù)運行，無消耗性易損件更換； 設(shè)備體積更小（風(fēng)冷） 應(yīng)用領(lǐng)域 光纖激光劃片機系列廣泛應(yīng)用于： 太陽能行業(yè)單晶硅、雙晶硅、非晶硅帶太陽能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割劃片)和刻槽。 太陽能行業(yè)非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線； 電子行業(yè)硅、等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割。