環(huán)境應(yīng)力的篩選試驗(yàn)主要有以下情形：
在電子產(chǎn)品上施加隨機(jī)振動(dòng)及溫度循環(huán)應(yīng)力，以鑒別和剔除產(chǎn)品工藝和元件引起的早期失效的一種工序或方法.
為發(fā)現(xiàn)和排除不良零件、元器件、工藝缺陷和防止出現(xiàn)早期失效，在環(huán)境應(yīng)力下所做的一系列試驗(yàn)。
為暴露產(chǎn)品的薄弱部分及質(zhì)量缺陷，在環(huán)境應(yīng)力下所做的一系列試驗(yàn)。
在環(huán)境應(yīng)力作用下的一系列試驗(yàn)，目的是暴露薄弱部件及工藝缺陷，以便糾正。
主要依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)有：
GJB1032-90
GJB451-90
MIL-STD-721C-81
MIL-STD-785B-80

目前主要有北京環(huán)境可靠性與電磁兼容試驗(yàn)服務(wù)中心和北航還有一些航天單位可以做環(huán)境應(yīng)力的篩選試驗(yàn)。