詳細(xì)摘要： 芯片剪切力測試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2025-03-26 在線留言
深圳市博森源電子有限公司
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詳細(xì)摘要： 芯片剪切力測試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切...
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品型號：LB-8100A 采用全自動化設(shè)計模式，具備多功能，多模組，推拉力測試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推...
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詳細(xì)摘要： 采用精密動態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)的精度的真實性；三軸運動平臺，雙搖桿控制機(jī)器操作簡單快捷；采用3D立體傳感技術(shù)，自動測試功能保證測試精度及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性；只需...
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詳細(xì)摘要： 微焊點推力測試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切...
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