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浙江東勝物聯(lián)技術有限公司


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DSM-033 智能模組

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具體成交價以合同協(xié)議為準

產品型號DSM-033

品       牌

廠商性質其他

所  在  地湖州市

聯(lián)系方式:查看聯(lián)系方式

更新時間:2023-07-06 07:35:55瀏覽次數(shù):109次

聯(lián)系我時,請告知來自 儀表網

經營模式:其他

商鋪產品:81條

所在地區(qū):浙江湖州市

產品簡介

Dusun電子生產的DSM-033模塊是一個低成本、低功耗的300M物聯(lián)網模塊,以MT7628MTNN/MT7628AN/MT7628DAN為核心。

詳細介紹

框圖

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模塊塊圖

注意:如果您正在使用7628,則不需要外部DDR2。

接口圖

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基本參數(shù)

類目
參數(shù)備注
模組DSM-033V1.0版本
芯片MT7628AN/MT7628NN/MTK7628DAN
核心MIPS24KEc
頻率580MHz
RAMDDR2 128MBMTK7628DAN is 64MB;64MB can be customized
Flash 16MB32MB可以定制
溫度工作溫度:-20℃~55℃
儲藏溫度:-40℃~85℃
濕度10~95%(非冷凝)
大氣壓力76Kpa ~106Kpa
尺寸18.7mm×35.2mm×2.8mm


接口數(shù)量

接口模塊接口由工廠默認固件提供的接口
Wi-FiIEEE 802.11b/g/n 支持
以太網5 10M/100 1 WAN+4 LAN
UART32 UART,具有透明的傳輸功能
SDIO1不支持
SPI1不支持
I2C1不支持
I2S1不支持
PWM1不支持
GPIOUp to 8

定義函數(shù)


備注:

1。本模塊的出廠默認編程是我公司基于Linux開發(fā)的固件;本固件的以太網、Wi-Fi、UART0和UART1具有透明傳輸功能。

2.您可以根據實際使用情況刻錄openwrt程序或MTK原始Linux程序。

構造設計

模塊尺寸

DSM-033有3列引腳。每個別針之間的距離為1.4mm。尺寸:18.7±0.35mm(W)×35.2±0.35mm(L)×2.8±0.15mm(H)

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建議的尺寸

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Pin定義

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Pin號名稱I/O類型功能備注
1
GNDP接地
系統(tǒng)電源
23.3VDP電源、電源電流≥1000mA
33.3VDP
4GNDP接地
5spi_cs0I/OSPI0芯片上未定義的、浮動的
6REF_CLK0 I/O參考時鐘輸出未定義的、浮動的
7PERST_NI/OPCIE設備重置未定義,浮動,不要下拉
8WDT_RST_NI/O監(jiān)視器超時重置下拉1s進入微信的AirKiss功能,下拉3s,退出透明傳輸,進入AT模式,下拉6s,模塊恢復默認設置;
9EPHY_LED4I/OPORT4LED,活動低LAN4LED
10EPHY_LED3I/OPORT3LED,活動低LAN3LED
11EPHY_LED2I/OPORT2LED,活動低LAN2LED
12EPHY_LED1I/OPORT1LED,活動低LAN1LED
13EPHY_LED0I/OPORT0LED,活動低廣域網LED
14PORST_N I/OCPU重置,活動低CPU重置,浮動
15UART_TXD1OUart1TXDUart1TXD,如果不使用,浮動,不要下拉
16UART_RXD1 IUart1RXDUart1RXD,如果不使用,浮動
17I2S_SDI I/OI2S數(shù)據輸入未定義的、浮動的
18I2S_SDOI/OI2S數(shù)據輸出未定義,浮動,不要向上拉
19I2S_WS I/OI2S頻道選擇,0:左;1:右未定義的、浮動的
20I2S_CLK I/OI2S時鐘未定義的、浮動的
21GND P 接地接地
22ANT P 天線,默認打開如果需要連接此引腳,則需要拆卸天線底座,并用0歐姆電阻更換
23GND P 接地接地
24I2C_SCLK I/O I2C時鐘未定義的、浮動的
25I2C_SD I/O I2C數(shù)據未定義的、浮動的
26SPI_CS1 I/O SPI1芯片未定義,浮動,不要向上拉
27SPI_CLK I/O SPI時鐘未定義,浮動,不要下拉
28SPI_MISO I/O SPI總線數(shù)據主控器輸入和輸出未定義的、浮動的
29SPI_MOSI I/O SPI總線數(shù)據主輸出和輸入未定義,浮動,不要向上拉
30GPIO0I/O 通用的輸入和輸出接口未定義的、浮動的
31UART_TXD0 O Uart0TXDUart0TXD,如果不使用,浮動,不要拉起來
32UART_RXD0 I Uart0TXDUart0RXD,如果不使用,則浮動
33WLED_N I/O Wi-Fi LED,活動低在Wi-Fi通信過程中,WI-FILED閃爍并可以浮動
34MDI_RP_P0I/O 端口0網絡信號接收到為正廣域網端口,如果不使用,浮動
35MDI_RN_P0 I/O 端口0網絡信號接收為負信號
36MDI_TP_P0 I/O 端口0網絡信號發(fā)送呈正
37MDI_TN_P0 I/O 端口0網絡信號發(fā)送頻率為負
38MDI_TP_P1 I/O 端口1網絡信號接收到為正局域網端口1,如果不使用,則浮動
39MDI_TN_P1 I/O 端口1網絡信號接收信號為負
40MDI_RP_P1 I/O 端口1網絡信號發(fā)送呈正信號
41MDI_RN_P1 I/O 網絡信號發(fā)送頻率為負
42MDI_RP_P2 I/O PORT2網絡信號接收信號為正局域網端口2,如果不使用,則浮動
43MDI_RN_P2I/OPORT2網絡信號接收信號為負
44MDI_TP_P2 I/O端口2網絡信號發(fā)送呈正信號
45MDI_TN_P2I/O端口2網絡信號發(fā)送頻率為負
46MDI_TP_P3 I/OPORT3網絡信號接收信號為正局域網端口3,如果不使用,則浮動
47MDI_TN_P3I/OPORT3網絡信號接收信號為負
48MDI_RP_P3 I/O端口3網絡信號發(fā)送呈正信號
49MDI_RN_P3 I/O端口3網絡信號發(fā)送頻率為負
50MDI_RP_P4 I/OPORT4網絡信號接收信號為正局域網端口4,如果不使用,則浮動
51MDI_RN_P4 I/OPORT4網絡信號接收信號為負
52MDI_TP_P4 I/O端口4網絡信號發(fā)送呈正信號
53MDI_TN_P4 I/O網絡信號發(fā)送頻率為負
54USB_DP I/OUSB數(shù)據陽性 未定義的、浮動的
55USB_DM I/OUSB數(shù)據陰性未定義的、浮動的
56GNDP接地接地
備注:


1.I輸入O輸出輸入輸出數(shù)字輸入OP電源。IO端口驅動器電流為10mA,所有IO針腳的電平均為3.3V。

2.名稱列上的紅色表示:與芯片啟動有關,不能從外部上下拉,不能連接到驅動器源。

3.備注欄上的藍色表示:我們的工廠默認固件具有此功能。

電性能

決定因素
性質MinTyp.Max單位
Ts儲存溫度-20-85℃
VBAT輸入電壓3.0-3.8V
靜電放電電壓(人體模型)TAMB-25℃ --2KV
靜電放電電壓(機器型號)TAMB-25℃ --0.5KV


正常工作狀態(tài)


因素描述MinTyp. Max 單位
Ta運行溫度-1025 55 °C
VDD
3.0 3.3 3.6 V
VIL低電平輸入電壓-0.3
-VDD*0.25 V
VIH高電平輸入電壓VDD*0.75 -3.6V
VOL 低電平輸出電壓
-VDD*0.1 V
VOH 高壓輸出電壓VDD*0.8 --V
ISTD 無負載運行電流130 -230 mA
Ipeak 峰值電流-850 -mA
PAVG 平均功率-650 -mW
Fo工作頻率2412 -2484 Mhz
射頻特性


802.11b 11M

802.11b傳輸(導管)
ItemConditionMin.Typ.Max. Unit
頻段
通道1
通道13
Tx功率水平DQPSK 1820 22 dBm
頻率公差
-15 015ppm
光譜掩碼11MHz→22MHz
40
dBr
> 22MHz
53
dBr
調制精度所有數(shù)據速率
15
%
802.11b接收器(導管)
ItemConditionMin.Typ.Max. Unit
頻段
通道1
通道13
最小輸入11Mbps PER<8%-91.5 -89.5-87.5 dBm

802.11g 54M

802.11g變送器(導管)
ItemConditionMin.Typ.Max. Unit
頻段
通道1
通道13
Tx功率水平OFDM 151719dBm
頻率公差
-15015ppm
調制精度所有數(shù)據速率
-31-28%
802.11g接收器(導管)
ItemConditionMin.Typ.Max. Unit
頻段
通道1
通道13
最小輸入54Mbps PER<10%-78-76-74dBm


802.11n_MCS7(HT20)

802.11n_HT20傳輸裝置(導電性)
ItemConditionMin.Typ.Max. Unit
頻段
通道1
通道13
Tx功率水平OFDM151719dBm
頻率公差
-15015ppm
調制精度所有數(shù)據速率
-31-28%
802.11n_HT20接收器(傳導性)
ItemConditionMin.Typ.Max. Unit
頻段
通道1
通道13
最小輸入MCS7 PER<10% -76.5-74.5-72.5dBm

802.11n_MCS7(HT40)

802.11n_HT40傳輸裝置(導電性)
ItemConditionMin.Typ.Max. Unit
頻段
通道1
通道13
Tx功率水平OFDM151719dBm
頻率公差
-15015ppm
調制精度所有數(shù)據速率
-31-28%
802.11n_HT40接收器(傳導性)
ItemConditionMin.Typ.Max. Unit
頻段
通道1
通道13
最小輸入MCS7 PER<10% -76.5-74.5-72.5dBm


生產說明

SMT過程

對于可以與SMT一起打包或以在線方式打包的模塊,您可以根據客戶的PCB設計解決方案進行選擇。如果PCB設計為SMT封裝,請將模塊與SMT封裝。如果PCB被設計為在線封裝,則在線封裝模塊。拆開包裝后,模塊必須在24小時內焊接。否則需放入相對濕度不大于10%的干燥柜,或真空再包裝,記錄曝光時間(總曝光時間不能超過168小時)。

(SMT進程)SMT設備:

   Mounter

   SPI

   回流焊機

   熱分析器

   自動光學檢查(AOI)設備

烘焙設備:

   烘箱

   防靜電、耐熱的托盤

   防靜電、耐熱的手套

已交付模塊的存儲條件

   防潮袋必須放置在溫度低于40°C,相對濕度低于90%的環(huán)境中。

   干包裝產品的保質期為自產品包裝密封之日起12個月。

   包裝袋內有一個濕度指示燈卡(HIC)。

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該模塊需要在以下情況下進行烘烤:

   開包裝前包裝袋損壞。

   包裝袋內沒有濕度指示燈卡(HIC)。

   拆箱后,HIC上10%及以上的圓圈變成粉紅色。

   拆箱后,總曝光時間持續(xù)超過168小時。

   袋子密封已經過去了12個多月。

烘焙設置:

   溫度:卷軸包裝為60°C和≤5%RH,托盤包裝為125°C和≤5%RH(請使用耐熱托盤,而不是     塑料容器)

   時間:卷盤包裝48小時,托盤包裝12小時

   報警溫度:卷盤包裝為65°C,托盤包裝為135°C

   自然冷卻后的生產準備溫度:<36°C

   重新烘烤的情況:如果一個模塊在烘烤后仍未使用超過168小時,則需要再次烘烤。

   如果一批模塊沒有在168小時內進行烘烤,則不要使用回流焊或波浪焊來進行焊接。因為這

   些模塊是3級濕度敏感裝置,暴露超過允許時間后很可能潮濕。在這種情況下,如果它們在

   高溫下焊接,可能會導致設備故障或焊接不良。

ESD

   在整個生產過程中,應采取靜電放電(ESD)保護措施。

通過率

   為了保證通過率,建議您使用SPI和AOI來監(jiān)控焊料粘貼打印和安裝的質量。

推薦的烤箱溫度曲線

   根據工藝流程選擇合適的焊接方式。SMT工藝請參考推薦的回流焊烘爐溫度曲線。對于波焊     過程,請參考推薦的波焊烘爐溫度曲線。設定的溫度與實際的溫度有一定的差異。本模塊數(shù)     據表中顯示的所有溫度都是通過實際測量獲得的。

   1方式:SMT工藝(推薦回流焊爐溫度曲線)

根據以下曲線設置烤箱溫度。

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   A: 溫度軸

   B: 時間軸

   C: 液體溫度:217至220°C

   D: 斜坡坡度:1至3°C/s

   E: 恒溫持續(xù)時間:60~120s,恒溫范圍:150~200°C

   F: 液體以上的持續(xù)時間:50至70s

   G: 峰值溫度:235~245°C

   H:斜坡向下坡度:1至4°C/s

注:上面的曲線只是焊料膏SAC305的一個例子。有關其他焊料膏的更多細節(jié),請參閱焊料膏規(guī)范中推薦的烤箱溫度曲線。

貯藏條件

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訂購須知

a8aa1e3c6086711de57d774783322e8.png

注:

   mt7628an:

   與外部DRAM有關的功能齊全

   mt7628nn:

   與MT7628A相同,但沒有PCle和物聯(lián)網模式

   MT7628DAN:

   嵌入式64MBDRAM

包裝

產品類型MOQ 包裝方法每個卷軸包中的模塊數(shù)量每個盒子中的卷軸包的數(shù)量
DSM-033 3200 運輸帶和卷軸包裝800 4


關鍵詞:監(jiān)視器
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