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DSM-051 智能模組

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產(chǎn)品型號(hào)DSM-051

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地湖州市

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更新時(shí)間：2023-07-06 07:37:28瀏覽次數(shù)：93次

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產(chǎn)品分類 品牌分類

  超聲液位傳感器

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浙江東勝物聯(lián)技術(shù)有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：其他

商鋪產(chǎn)品：81條

所在地區(qū)：浙江湖州市

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

DSM-051是一種低功耗藍(lán)牙模塊。它主要由一個(gè)高集成度的藍(lán)牙芯片和少量的外圍電路構(gòu)成，內(nèi)置了藍(lán)牙通信協(xié)議棧和豐富的庫(kù)函數(shù)。DSM-051還包含低功耗的32 位 MCU，BLE5.0/2.4G Radio，4Mbits flash，48Kbyte SRAM，9個(gè)可復(fù)用的IO口。

詳細(xì)介紹

外觀設(shè)計(jì)：

模組尺寸

DSM-051共有2排引腳，引腳間距為2±0.1mm。

DSM-051尺寸大小：24±0.35mm（L）×16±0.35mm（W）×2.8±0.15mm（H）。其中板厚1.0mm。

引腳定義

電氣參數(shù)

正常工作條件

工作電流

射頻參數(shù)

基本射頻特性

發(fā)射性能

RF 發(fā)射性能

接收性能

RF 接收靈敏度

固件

對(duì)接支持

A. API

支持定制各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)品解決方案，包括溫度/門/窗/PIR/漏液傳感器，智能水、電表，智能溫控器、智能鎖等，并提供相關(guān)API文件和支持?？蛻艨筛鶕?jù)API描述和標(biāo)準(zhǔn)zigbee 3.0協(xié)議將設(shè)備與網(wǎng)關(guān)（東勝網(wǎng)關(guān)或其他私有網(wǎng)關(guān)）配對(duì)。

API包括讀取傳感器數(shù)據(jù)、控制設(shè)備開關(guān)、更改設(shè)備配置、OTA等。

B. MQTT

可提供Zigbee設(shè)備定制+東勝網(wǎng)關(guān)整體解決方案，并可提供MQTT用于網(wǎng)關(guān)連接到客戶平臺(tái)的協(xié)議。客戶可以輕松地部署整個(gè)系統(tǒng)并查看狀態(tài)以及終端設(shè)備實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)。

天線信息

天線類型

只有PCB板載天線接入方式

降低天線干擾

在模組上使用PCB板載天線時(shí)，為確保無(wú)線性能的更優(yōu)化，建議模組天線部分和其他金屬件距離至少在15mm以上。用戶PCB板在天線區(qū)域勿走線甚至覆銅，以免影響天線性能。

天線以上該紅色區(qū)域內(nèi)請(qǐng)勿放置金屬（圓弧尺寸建議直徑3cm以上）

封裝信息

機(jī)械尺寸

PCB尺寸大?。?4±0.35mm（L）×16±0.35mm（W）×2.8±0.15mm（H）。

側(cè)視圖

原理圖封裝

說(shuō)明：

具體的應(yīng)用請(qǐng)咨詢我司商務(wù)

PCB 封裝圖-插針

DSM-051可選用SMT貼片式或排針插件。插件尺寸如下圖所示：

PCB封裝圖-SMT

生產(chǎn)指南

A. 軟庫(kù)出廠的郵票口封裝模組必須由SMT機(jī)器貼片，并且拆開包裝燒錄固件后必須24小時(shí)內(nèi)完成貼片，否則要重新抽真空包裝，貼片前要對(duì)模組進(jìn)行烘烤。

? SMT貼片所需儀器或設(shè)備：

– 回流焊貼片機(jī)

– AOI檢測(cè)儀

– 口徑6-8mm吸嘴

? 烘烤所需儀器或設(shè)備

– 柜式烘烤箱

– 防靜電耐高溫托盤

– 防靜電耐高溫手套

B. 軟庫(kù)出廠的模組存儲(chǔ)條件如下：

? 防潮袋必須儲(chǔ)存在溫度＜30℃、濕度＜70%RH的環(huán)境中。

? 干燥包裝的產(chǎn)品，保質(zhì)期為從包裝密封之日起6個(gè)月的時(shí)間。

? 密封包裝內(nèi)裝有濕度指示卡：

C. 軟庫(kù)出廠的模組需要烘烤，濕度指示卡及烘烤的幾種情況如下所述：

? 拆封時(shí)如果濕度指示卡讀值30%、40%、50%色環(huán)均為藍(lán)色，需要對(duì)模組進(jìn)行持續(xù)烘烤2小時(shí);

? 拆封時(shí)，如果濕度指示卡讀取到30%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要?duì)模組進(jìn)行持續(xù)烘烤4小時(shí);

? 拆封時(shí)，如果濕度指示卡讀取到30%、40%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要?duì)模組進(jìn)行持續(xù)烘烤6小時(shí);

? 拆封時(shí)，如果濕度指示卡讀取到30%、40%、50%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要?duì)模組進(jìn)行持續(xù)烘烤12小時(shí)。

D. 烘烤參數(shù)如下：

? 烘烤溫度：125±5℃

? 報(bào)警溫度設(shè)定：130℃

? 自然條件下冷卻＜36℃ 后，即可進(jìn)行SMT貼片

? 干燥次數(shù)：1次

? 若烘烤后超過(guò)12小時(shí)沒有焊接，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行烘烤

E. 如果拆封時(shí)間超過(guò)3 個(gè)月，禁止使用SMT工藝焊接此批次模組，因?yàn)榇薖CB為沉金工藝，超過(guò)3個(gè)月后焊盤氧化嚴(yán)重，SMT貼片時(shí)極有可能導(dǎo)致虛焊、漏焊，由此帶來(lái)的種種問(wèn)題我司不承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。

F. SMT貼片前，請(qǐng)對(duì)模組進(jìn)行ESD（靜電放電、靜電釋放）保護(hù)。

G. 為了確保回流焊合格率，貼片請(qǐng)抽取10%產(chǎn)品進(jìn)行目測(cè)、AOI檢測(cè)，以確保爐溫控制、器件吸附方式、擺放方式的合理性之后的批量生產(chǎn)建議每小時(shí)抽取5-10片進(jìn)行目測(cè)、AOI檢測(cè)。

推薦爐溫曲線

請(qǐng)根據(jù)回流焊曲線圖進(jìn)行SMT貼片，峰值溫度245℃，回流焊溫度曲線如下圖所示：

Refer to IPC/JEDEC standard；Peak Temperature:<245℃；Number of Times：≤2 times