浙江東勝物聯(lián)技術有限公司
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| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號DSM-046
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地湖州市
聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式
更新時間：2023-07-06 09:31:05瀏覽次數(shù)：111次
聯(lián)系我時，請告知來自 儀表網(wǎng)DSM-046是一款低功耗嵌入式Zigbee模組。它由一顆高集成度的無線射頻處理器芯片EFR32MG21A020F768IM32-B和少量外圍器件構成，內(nèi)置了802.15.4 PHY/MAC Zigbee網(wǎng)絡協(xié)議棧和豐富的庫函數(shù)。DSM-046內(nèi)嵌低功耗的32位ARM Cortex-M33內(nèi)核，768KByte閃存程序存儲器，64KB RAM數(shù)據(jù)存儲器和豐富的外設資源。
外觀設計：
模組尺寸
DSM-046共有2排引腳，pin腳分布在板子正反兩面上，共計6個對外pin。
尺寸大?。?.5+/-0.35mm（W）×12.7+/-0.35mm（L）×2.3+/-0.15mm（H）
引腳定義
電氣參數(shù)
參數(shù)
正常工作條件
連續(xù)發(fā)射和接收時功耗
工作電流
射頻參數(shù)
基本RF特性
Tx 連續(xù)發(fā)射性能
Rx接收性能
天線信息
天線類型
客戶可以根據(jù)實際使用場景選擇合適的外置天線，焊接在 ANT 管腳。推薦天線長度 28mm。
降低天線干擾
使用外接天線時，為確保無線性能的更優(yōu)化，建議天線部分和其他金屬件的距離至少在 15mm 以上。保持一定的凈空區(qū)域，有利于天線性能的發(fā)揮。天線外圍不要包裹金屬件，以免影響天線輻射性能。建議天線區(qū)域的轉(zhuǎn)接板鏤空處理。
固件
對接支持
A. API
支持定制各種物聯(lián)網(wǎng)設備產(chǎn)品解決方案，包括溫度/門/窗/PIR/漏液傳感器，智能水、電表，智能溫控器、智能鎖等，并提供相關API文件和支持?？蛻艨筛鶕?jù)API描述和標準zigbee 3.0協(xié)議將設備與網(wǎng)關（東勝網(wǎng)關或其他私有網(wǎng)關）配對。
API包括讀取傳感器數(shù)據(jù)、控制設備開關、更改設備配置、OTA等。
B. MQTT
可提供Zigbee設備定制+東勝網(wǎng)關整體解決方案，并可提供MQTT用于網(wǎng)關連接到客戶平臺的協(xié)議?？蛻艨梢暂p松地部署整個系統(tǒng)并查看狀態(tài)以及終端設備實時的數(shù)據(jù)。
支持設備列表
生產(chǎn)指南
A. 東勝出廠的郵票口封裝模組必須由SMT機器貼片，并且拆開包裝燒錄固件后必須24小時內(nèi)完成貼片，否則要重新抽真空包裝，貼片前要對模組進行烘烤。
? SMT貼片所需儀器或設備：
– 回流焊貼片機
– AOI檢測儀
– 口徑6-8mm吸嘴
? 烘烤所需儀器或設備
– 柜式烘烤箱
– 防靜電耐高溫托盤
– 防靜電耐高溫手套
B. 東勝出廠的模組存儲條件如下：
? 防潮袋必須儲存在溫度＜30℃、濕度＜70%RH的環(huán)境中。
? 干燥包裝的產(chǎn)品，保質(zhì)期為從包裝密封之日起6個月的時間。
? 密封包裝內(nèi)裝有濕度指示卡：
C. 東勝出廠的模組需要烘烤，濕度指示卡及烘烤的幾種情況如下所述：
? 拆封時如果濕度指示卡讀值30%、40%、50%色環(huán)均為藍色，需要對模組進行持續(xù)烘烤2小時;
? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要對模組進行持續(xù)烘烤4小時;
? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%、40%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要對模組進行持續(xù)烘烤6小時;
? 拆封時，如果濕度指示卡讀取到30%、40%、50%色環(huán)變?yōu)榉凵?，需要對模組進行持續(xù)烘烤12小時。
D. 烘烤參數(shù)如下：
? 烘烤溫度：125±5℃
? 報警溫度設定：130℃
? 自然條件下冷卻＜36℃ 后，即可進行SMT貼片
? 干燥次數(shù)：1次
? 若烘烤后超過12小時沒有焊接，請再次進行烘烤
E. 如果拆封時間超過3 個月，禁止使用SMT工藝焊接此批次模組，因為此PCB為沉金工藝，超過3個月后焊盤氧化嚴重，SMT貼片時極有可能導致虛焊、漏焊，由此帶來的種種問題我司不承擔相應責任。
F. SMT貼片前，請對模組進行ESD（靜電放電、靜電釋放）保護。
G. 為了確保回流焊合格率，貼片請抽取10%產(chǎn)品進行目測、AOI檢測，以確保爐溫控制、器件吸附方式、擺放方式的合理性之后的批量生產(chǎn)建議每小時抽取5-10片進行目測、AOI檢測。
推薦爐溫曲線
請根據(jù)回流焊曲線圖進行SMT貼片，峰值溫度245℃，回流焊溫度曲線如下圖所示：
Refer to IPC/JEDEC standard；Peak Temperature:<245℃；Number of Times：≤2 times
焊接溫度建議
包裝說明
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