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本裝置是對印刷電路板或其他絕緣材料間的電路及焊盤，施加長時間的高壓，測試其電子瞬間遷移的狀況，并記錄阻抗變化狀況，可搭配高低溫試驗箱等環(huán)境模擬試驗設(shè)備使用。

本裝置是測量PCB或其他導通材料間的電路和焊點間的導通電阻測試，配合環(huán)境試驗箱對待測產(chǎn)品進行耐久性能測試。

半導體測試用 導通電阻測試系統(tǒng)1、PCB板通孔導通評估2、BGA、CSP焊料連接性評估3、焊料連接性評估4、FPC耐用性評估5、導電粘性結(jié)劑、異方性導電膜(AC...

絕緣電阻測試系統(tǒng)集成電路測試主要用于：1、離子遷移測試評估2、絕緣電阻性能劣化測試評估；3、印制電路板、助焊劑、光刻膠、焊錫、封裝樹脂、各向異性傳導薄膜等電路板...

絕緣電阻測試系統(tǒng)用途：1、離子遷移測試評估；2、絕緣電阻性能劣化測試評估；3、印制電路板、助焊劑、光刻膠、焊錫、封裝樹脂、各向異性傳導薄膜等電路板、高密度連接電...

多通道低阻和高阻測試用途：印刷電路板通孔導通評估BGA、CSP焊料連接性評估焊料連接性評估ＦＰＣ耐用性評估導電粘性結(jié)劑、異方性導電膜（ACF）結(jié)合評估特點專業(yè)定...

氮氣高溫烘箱用途： 產(chǎn)品廣泛應用晶圓片的硬烤、軟烤，LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實驗室、航天航空等眾多工業(yè)領(lǐng)域的預熱、老化、烘烤、熱固化、淬火去應力等工藝。

FPC評估測試專用 絕緣電阻測試系統(tǒng)主要用于：1、離子遷移測試評估2、絕緣電阻性能劣化測試評估；3、印制電路板、助焊劑、光刻膠、焊錫、封裝樹脂、各向異性傳導薄膜...

BGA、CSP評估測試專用 絕緣電阻測試系統(tǒng)主要用于：1、離子遷移測試評估2、絕緣電阻性能劣化測試評估；3、印制電路板、助焊劑、光刻膠、焊錫、封裝樹脂、各向異性...

多通道導通電阻測試系統(tǒng)用途：1、PCB板通孔導通評估2、BGA、CSP焊料連接性評估3、焊料連接性評估4、FPC耐用性評估5、導電粘性結(jié)劑、異方性導電膜(ACF...

BGA CSP測試專用多通道導通電阻測試系統(tǒng)用途：1、PCB板通孔導通評估2、BGA、CSP焊料連接性評估3、焊料連接性評估4、FPC耐用性評估5、導電粘性結(jié)劑...

新能源PCB板測試多通道導通電阻測試系統(tǒng)用途：1、PCB板通孔導通評估2、BGA、CSP焊料連接性評估3、焊料連接性評估4、FPC耐用性評估5、導電粘性結(jié)劑、異...

汽車電子行業(yè)PCB測試 多通道導通電阻測試系統(tǒng)用途：1、PCB板通孔導通評估2、BGA、CSP焊料連接性評估3、焊料連接性評估4、FPC耐用性評估5、導電粘性結(jié)...

熱油試驗機主要適用于各種印刷電路板的冷熱沖擊可靠性測試，是印刷電路板生產(chǎn)工藝控制專用的檢測設(shè)備。