在科研與制造中，數(shù)據(jù)不會撒謊。白光干涉儀的核心競爭力在于其基于白光干涉原理的精度表現(xiàn)。

核心技術(shù)參數(shù)亮點：

1.重復性：主流型號（如SuperView W1系列、WT3000）在測量Sa為0.2nm的硅晶片時，連續(xù)10次測量的RMS重復性可達0.005nm 。

2.超高分辨率：最小可測粗糙度穩(wěn)定在0.1nm及以下，滿足半導體芯片、光學鏡片等超精密產(chǎn)品的嚴苛需求 。

3.臺階測量高精度：臺階高度測量準確度可達0.3%~0.5%，與粗糙度測量基于同一干涉原理，精度表現(xiàn)高度一致 。

4.國際標準背書：嚴格遵循ISO 25178（三維粗糙度）、ISO 10610-1:2009（臺階測量）等國際標準，確保您的數(shù)據(jù)具備行業(yè)認可度 。

SuperViewW系列RMS重復性0.005nm白光干涉儀為您的研發(fā)與質(zhì)檢提供最堅實的數(shù)據(jù)支撐，白光干涉儀用參數(shù)定義精密。

光學測量優(yōu)勢

1.非接觸高精密測量，不會劃傷甚至破壞工件；

2.測量速度快，不必像探頭逐點進行測量；

3.不必作探頭半徑補正，光點位置就是工件表面測量的位置；

4.SuperViewW系列RMS重復性0.005nm白光干涉儀對高深寬比的溝槽結(jié)構(gòu)，可以快速而精確的得到理想的測量結(jié)果。

【測量小尺寸樣品時】可以測到12mm，也可以測到更小的尺寸，XY載物臺標準行程為140*110mm，局部位移精度可達亞微米級別，鏡頭的橫向分辨率數(shù)值可達0.4um，Z向掃描電機可掃描10mm范圍，縱向分辨率可達0.1nm級別，因此可測非常微小尺寸的器件；

【測量大尺寸樣品時】支持拼接功能，將測量的每一個小區(qū)域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺橫向位移精度一致，可達0.1um；

如需獲取產(chǎn)品演示視頻、行業(yè)定制化方案或免費樣品測試，歡迎隨時聯(lián)系。

注：產(chǎn)品參數(shù)與配置以實際交付為準，中圖儀器保留根據(jù)技術(shù)升級調(diào)整的權(quán)利，恕不另行通知。