NS系列探針式臺階高度測量儀線性可變差動電容傳感器（LVDC），具有亞埃級分辨率，13μm量程下可達0.01埃。高信噪比和低線性誤差，使得產(chǎn)品能掃描到幾納米至幾百微米臺階的形貌特征。通過2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作，結(jié)合亞埃級分辨率（5 ?）與智能化分析軟件，可精準測量臺階高度（納米至1050μm）、表面粗糙度（Ra、Rz等參數(shù)）、膜層厚度及應力分布，為材料研發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量管控提供可靠數(shù)據(jù)支持。

產(chǎn)品功能

1.參數(shù)測量功能

1）臺階高度：能夠測量納米到330μm或1050μm的臺階高度，可以準確測量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料。

2）粗糙度與波紋度：能夠測量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過計算掃描出的微觀輪廓曲線，可獲取粗糙度與波紋度相關(guān)的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等數(shù)十項參數(shù)。

3）應力測量：可測量多種材料的表面應力。

2.測量模式與分析功能

1）單區(qū)域測量模式：完成Focus后根據(jù)影像導航圖設(shè)置掃描起點和掃描長度，即可開始測量。

2）多區(qū)域測量模式：完成Focus后，根據(jù)影像導航圖完成單區(qū)域掃描路徑設(shè)置，可根據(jù)橫向和縱向距離來陣列形成若干到數(shù)十數(shù)百項掃描路徑所構(gòu)成的多區(qū)域測量模式，一鍵即可完成所有掃描路徑的自動測量。

3）3D測量模式：完成Focus后根據(jù)影像導航圖完成單區(qū)域掃描路徑設(shè)置，并可根據(jù)所需掃描的區(qū)域?qū)挾然驋呙杈€條的間距與數(shù)量完成整個掃描面區(qū)域的設(shè)置，一鍵即可自動完成整個掃描面區(qū)域的掃描和3D圖像重建。

4）SPC統(tǒng)計分析：支持對不同種類被測件進行多種指標參數(shù)的分析，針對批量樣品的測量數(shù)據(jù)提供SPC圖表以統(tǒng)計數(shù)據(jù)的變化趨勢。

3.雙導航光學影像功能

在NS200-D型號中配備了正視或斜視的500W像素的彩色相機，在正視導航影像系統(tǒng)中可精確設(shè)置掃描路徑，在斜視導航影像系統(tǒng)中可實時跟進掃描軌跡。

4.快速換針功能

采用了磁吸式測針，當需要執(zhí)行換針操作時，可現(xiàn)場快速更換掃描測針，并根據(jù)軟件中的標定模塊進行快速標定，確保換針后的精度和重復性，減少維護煩惱。

磁吸針實物外觀圖（330μm量程）

NS系列探針式臺階高度測量儀應用場景適應性強，其對被測樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無特殊要求，能夠廣泛應用于半導體、太陽能光伏、光學加工、LED、MEMS器件、微納材料制備等各行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的工業(yè)企業(yè)與高校院所等科研單位，其對表面微觀形貌參數(shù)的準確表征，對于相關(guān)材料的評定、性能的分析與加工工藝的改善具有重要意義。

行業(yè)應用場景

半導體制造：沉積/蝕刻薄膜厚度測量、CMP工藝表面平整度檢測、抗蝕劑臺階高度分析。

光伏與顯示面板：太陽能涂層膜厚、AMOLED屏微結(jié)構(gòu)、觸控面板銅跡線測量。

MEMS與微納材料：微型傳感器形貌表征、柔性電子器件薄膜厚度檢測。

科研與高校：材料表面應力分析、微加工工藝研發(fā)數(shù)據(jù)支撐。

應用案例

如在太陽能光伏行業(yè)中，針對測量ITO導電薄膜的應用場景，NS200臺階儀提供如下便捷功能：

1）結(jié)合了360°旋轉(zhuǎn)臺的全電動載物臺，能夠快速定位到測量標志位；

2）對于批量樣件，提供自定義多區(qū)域測量功能，實現(xiàn)一鍵多點位測量；

3）提供SPC統(tǒng)計分析功能，直觀分析測量數(shù)值變化趨勢；

部分技術(shù)參數(shù)

使用環(huán)境

相對濕度：濕度 （無凝結(jié)）30-40% RH

溫度：16-25℃ (每小時溫度變化小于2℃)

地面振動：6.35μm/s（1-100Hz）

音頻噪音：≤80dB

空氣層流：≤0.508 m/s（向下流動）