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楔焊機(jī)IBond 5000 Wedge

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

iBond5000半自動(dòng)楔焊機(jī) ，功能多樣，可用于制程開發(fā)、生產(chǎn)、科研，并可對(duì)制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、 COB板裝芯片、微波器件、激光器件、光學(xué)產(chǎn)品及分立器件等多種楔形焊接應(yīng)用。

詳細(xì)介紹

楔焊機(jī)介紹IBond 5000 Wedge1.jpg

具備生產(chǎn)能力的楔形焊接機(jī)

ibond5000型半自動(dòng)楔焊機(jī)設(shè)計(jì)用于鋁線、金線及金帶，功能多樣，既可用于焊接簡(jiǎn)單的分立器件，也可焊接復(fù)雜的混合型微波器件。焊頭具備深腔焊接選項(xiàng)，并配備線尾調(diào)整系統(tǒng)，支持大深度微波空腔焊接（線尾長(zhǎng)度嚴(yán)密控制為基本要求）。 ibond5000型焊接機(jī)能夠使用直徑0.0007"（18微米）的超細(xì)焊線，可制作出射頻裝置需要的低弧度短線。本型焊接機(jī)在手動(dòng)Z模式下工作時(shí)，操作人員可對(duì)弧度和焊線長(zhǎng)度進(jìn)行控制，非常適合于空間密集或者非常規(guī)弧線需要。 ibond5000型焊接機(jī)能夠使用廣泛的線徑，容易實(shí)現(xiàn)，并可對(duì)單個(gè)焊接參數(shù)和焊線弧度進(jìn)行控制，是混合電路/MCM多芯片模塊、COB板裝芯片、微波器件及分立器件等多種楔形焊接應(yīng)用的理想選擇。

楔焊機(jī)介紹IBond 5000 Wedge3.jpg