熒光磁粉探傷機焊接缺陷及其磁痕處理
焊接過程實質(zhì)是一個冶金過程。但焊接過程的溫度更高，化學元素燒損嚴重:同時，焊接時外界氣體大量分解溶人熔池，使焊接容易產(chǎn)生缺陷，焊接的加熱是局部加熱，時間短，基體金屬和熔地間溫差大，冶金反應不平衡，內(nèi)應力大，偏析也較嚴重,焊接時產(chǎn)生某些缺陪是難以避免的。焊接時除了可能產(chǎn)生焊接裂紋外,還有可能出現(xiàn)其它一些缺陷。
焊接缺陷及其磁痕(除裂紋外)
焊接過程實質(zhì)是一個冶金過程。但焊接過程的溫度更高，化學元素燒損嚴重:同時，焊接時外界氣體大量分解溶人熔池，使焊接容易產(chǎn)生缺陷，焊接的加熱是局部加熱，時間短，基體金屬和熔地間溫差大，冶金反應不平衡，內(nèi)應力大，偏析也較嚴重,焊接時產(chǎn)生某些缺陪是難以避免的。焊接時除了可能產(chǎn)生焊接裂紋外,還有可能出現(xiàn)其它一些缺陷。
1.未焊透與未熔合
焊接時，接頭未熔透的現(xiàn)象叫做未焊透;而焊道與母材之間或焊道之間，未熔化結(jié)合的部分叫未熔合。其產(chǎn)生原因是:焊接規(guī)范選擇不當:焊接速度過大;焊接時，焊條偏向一邊太多;坡口角或間腺太小，熔深減小:坡口準備不良,不平或有異物等。
其磁痕特征是:多星條狀，磁粉聚集程度隨未焊透部位到表面距離而異，吸附松散，重現(xiàn)性好。未焊透多出現(xiàn)在熔合線中間部位，邊緣處的未熔合方向多與焊道致。
2.氣孔和夾渣
氣孔和夾渣也是焊縫中常見的種缺陷，這 兩種缺陷經(jīng)常相伴而生同時存在，而且多埋藏于焊縫內(nèi)部。兩種缺陷中，夾渣對焊件的機械性能影響比氣孔大，容易引起應力集中。a北路氣孔是焊接過程中氣體在金屬冷卻之前來不及逸出而保留在焊縫內(nèi)的孔穴,夾渣是熔施內(nèi)未來得及浮出而殘留在焊接金屬內(nèi)的焊渣。氣孔多呈圓形、橢圓形，夾渣多呈點狀和條狀。只有二者或近表面時,才能被磁粉探傷所發(fā)現(xiàn)。在表面其磁痕特征是:磁粉沉積為點狀(構(gòu)圓形)或粗短線條狀，磁粉堆集不緊密，.較平直:條狀兩端不尖細，但磁痕有一定的面積。
