上海維立勝衡傳感器有限公司
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閱讀：19發(fā)布時(shí)間：2025-3-4
2023年12月4日金融界消息，據(jù)公告，合肥晶合集成電路股份有限公司申請一項(xiàng)名為“一種背照式圖像傳感器的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法“，公開號CN117153855A，申請日期為2023年10月。
摘要顯示，本發(fā)明公開了一種背照式圖像傳感器的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。所述背照式圖像傳感器的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括：襯底；多個(gè)深溝槽，設(shè)置在所述襯底內(nèi)；內(nèi)襯氧化層，設(shè)置在所述深溝槽的側(cè)壁和底部以及所述襯底上；高介電介質(zhì)層，設(shè)置在所述內(nèi)襯氧化層上；氧化層，設(shè)置在所述高介電介質(zhì)層上，所述氧化層填充至所述深溝槽的頂部，且所述氧化層在所述深溝槽內(nèi)形成空氣間隙，所述空氣間隙的頂部低于所述深溝槽的頂部；第二氧化層，形成在所述氧化層上，所述氧化層和所述第二氧化層結(jié)合后壓力類型為壓應(yīng)力。通過本發(fā)明提供的一種背照式圖像傳感器的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法，可以改善襯底與膜層表面的氣泡缺陷。
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