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頂空殘氧分析儀

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更新時(shí)間：2024-08-04 07:51:40瀏覽次數(shù)：123次

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上海錫祿機(jī)電設(shè)備有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

型號(hào) OXY-Touch 品牌 XILUNG 生產(chǎn)地德國(guó) 保修期 12個(gè)月

詳細(xì)介紹

頂空殘氧分析儀

OXY-TOUCH

殘氧儀，頂空殘氧儀，殘氧分析儀，熒光法殘氧儀，藥品頂空氧氣分析儀，溶解氧分析儀

OXY-Touch是一款基于熒光淬滅檢測(cè)原理的-便攜式氧分析儀，具備非侵入式留樣管理和侵入式（熒光探針）兩種檢測(cè)模式，適用于各種制藥應(yīng)用的殘氧測(cè)試。可以檢測(cè)0-99%氧氣和15ppb以上的溶解氧濃度范圍。

OXY-Touch擁有獨(dú)立的操作界面，使用更加便捷簡(jiǎn)單。16GB的內(nèi)存空間，數(shù)據(jù)幾乎無(wú)限保存?？梢耘cPC連接，將數(shù)據(jù)輕松轉(zhuǎn)移或?qū)С觥?/span>

特點(diǎn)：

最小0.4mm熒光探針可輕松穿刺包裝

光學(xué)原理，非取樣分析方式，僅需0.1ml樣氣

適用于小頂空、負(fù)壓條件下測(cè)試

可同時(shí)檢測(cè)頂空氧及溶解氧含量

使用熒光貼片可實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)，用于長(zhǎng)期留樣管理

PC自動(dòng)數(shù)據(jù)保存，無(wú)限存儲(chǔ)

溫度、壓力自動(dòng)補(bǔ)償功能

傳感器免維護(hù)，長(zhǎng)期使用

殘氧儀，殘氧分析儀，殘氧檢測(cè)儀

技術(shù)參數(shù)：
檢測(cè)原理：	熒光淬滅(又稱熒光衰減法)
檢測(cè)范圍：	氧：0.03%-99% 溶解氧：0.015mg/L-45mg/L
檢測(cè)精度：	氧：±0.1% 或讀數(shù)±3%，取大值溶解氧：±25ppb或讀數(shù) ±3%，取大值
檢測(cè)方法標(biāo)準(zhǔn)：	符合ASTM F2714-08
溫度檢測(cè)：	0 °C 到+ 50 °C, 精度 ± 0.1 °C
電源：	充電電池
電源：	220 VAC 電源適配器
續(xù)航時(shí)間：	16 小時(shí)
使用/儲(chǔ)存溫度：	0 °C to + 50 °C和-20°C至+70°C
濕度：	0 to 80 % (無(wú)冷凝)
設(shè)備尺寸：	300 mm x 200 mm x 250 mm
重量:	0.8kg
接口方式	USB接口
顯示：	3,5 英寸 TFT液晶顯示屏, 320 x 240像素
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：	PC數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)，導(dǎo)出打印
驗(yàn)證包：	提供 IQ/OQ驗(yàn)證服務(wù)