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更新時(shí)間：2024-11-06 13:01:44瀏覽次數(shù)：98次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 儀表網(wǎng)Helios5PFIBDualBeam用于TEM樣品制備（包括3D表征、橫截面成像和微加工）的等離子體聚焦離子束掃描電子顯微鏡
Helios 5 PFIB DualBeam
用于 TEM 樣品制備（包括 3D 表征、橫截面成像和微加工）的等離子體聚焦離子束掃描電子顯微鏡。
Thermo Scientific Helios 5 Plasma FIB (PFIB) DualBeam（聚焦離子束掃描電子顯微鏡或 FIB-SEM）是具有的功能，專用于材料科學(xué)和半導(dǎo)體應(yīng)用的顯微鏡。材料科學(xué)研究人員可以通過(guò) Helios 5 PFIB DualBeam 實(shí)現(xiàn)大體積 3D 表征、無(wú)鎵樣品制備和精確的微加工。半導(dǎo)體設(shè)備、包裝技術(shù)和顯示設(shè)備的制造商通過(guò) Helios 5 PFIB DualBeam 可實(shí)現(xiàn)無(wú)損傷、大面積反處理、快速樣品制備和高保真故障分析。
半導(dǎo)體的主要特點(diǎn)：
半導(dǎo)體設(shè)備反處理
Dx 化學(xué)處理結(jié)合等離子 FIB 束可以為高級(jí)邏輯、3D NAND 和 DRAM 提供、位點(diǎn)特定、反處理和故障分析工作流程。
高速大面積橫截面成像
新一代 2.5 μA Xenon PFIB 色譜柱可實(shí)現(xiàn)高通量、高品質(zhì)、統(tǒng)計(jì)學(xué)相關(guān)的 3D 表征、橫截面成像和微加工。
TEM 樣品制備
通過(guò) PFIB 反處理結(jié)合 Thermo Scientific 引導(dǎo)工作流程，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、單層面和橫截面、自上而下和倒置 TEM 樣品制備。
亞納米低能量 SEM 性能
憑借具有高電流 UC+ 單色器技術(shù)的 Elstar 電子色譜柱，可以在低能量下實(shí)現(xiàn)亞納米性能，從而顯示最細(xì)致的細(xì)節(jié)信息。
的自動(dòng)化
執(zhí)行帶端點(diǎn)的自動(dòng)反處理。SmartAlign 和 FLASH 技術(shù)使具有任何經(jīng)驗(yàn)水平的用戶在短時(shí)間內(nèi)獲取納米級(jí)信息。
完整的樣品信息
可通過(guò)多達(dá)六個(gè)集成在色譜柱內(nèi)和透鏡下的集成檢測(cè)器獲得清晰、精確且無(wú)電荷對(duì)比度的最完整的樣品信息。
無(wú)偽影成像
通過(guò)原位自動(dòng)搖擺拋光和專用成像模式（如 SmartScan 和 DCFI 模式）獲取無(wú)偽影成像。
精確的樣品導(dǎo)航
體驗(yàn)通過(guò)靈活的 5 軸電動(dòng)平臺(tái)配置和超高分辨率平臺(tái)選項(xiàng)，專為滿足不同應(yīng)用需求定制的精確樣品導(dǎo)航。
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