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北京三禾泰達(dá)技術(shù)有限公司

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ALC-2100型頻率自動研磨測控儀

詳細(xì)摘要： ALC-2100型頻率自動研磨測控儀ALC-2100型研磨測控儀通過監(jiān)測壓電材料（壓電石英晶片）在研磨過程中的諧振頻率從而控制對壓電材料的研磨和拋光過程，當(dāng)石英...
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2024-11-20 在線留言
ALC-SI型自動研磨厚度測控儀

詳細(xì)摘要： ALC-SI型自動研磨厚度測控儀本套設(shè)備采用測量技術(shù)設(shè)計制造，能夠?qū)θ缣蓟?、單晶硅、鍺、石英玻璃等材料進行厚度研磨的過程進行實時控制；安裝簡單，使用方便，測量...
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2024-11-20 在線留言
LINT-208G自動型WAFER平坦度測試儀

詳細(xì)摘要： LINT-208G自動型WAFER平坦度測試儀
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2024-11-20 在線留言
TCS-A型電渦流在線研磨厚度測控儀

詳細(xì)摘要： TCS-A型電渦流在線研磨厚度測控儀本測厚儀系統(tǒng)共由四大部分組成，在厚度精密研磨加工過程中進行厚度控制，從而實現(xiàn)研磨過程的自動化
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2024-11-19 在線留言
WMS-208AT型激光非接觸式厚度分選機

詳細(xì)摘要： WMS-208AT型激光非接觸式厚度分選機設(shè)備性能及技術(shù)參數(shù)：1.設(shè)備功能實現(xiàn)全自動對碳化硅、單晶硅、多晶硅、鍺、砷化鎵、藍(lán)寶石、陶瓷板、手機面板玻璃、藍(lán)玻璃、...
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2024-11-19 在線留言
TMI-A型激光非接觸手動測厚儀

詳細(xì)摘要： TMI-A型激光非接觸手動測厚儀TMI系列測厚儀主要用于對碳化硅、硅、鍺、藍(lán)寶石、砷化鎵等半導(dǎo)體材料、陶瓷材料料、石英玻璃材料、金屬材料等的厚度進行非接觸精確測...
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2024-11-19 在線留言
LINT-208G型手動平面度測試儀

詳細(xì)摘要： LINT-208G型手動平面度測試儀一．儀器特點該儀器利用美國進口的高精度激光源進行設(shè)計，利用激光干涉方法對WAFER的平整度進行測量
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2024-11-19 在線留言
ABS-2000型壓電石英BLANK頻率分選機

詳細(xì)摘要： ABS-2000型壓電石英BLANK頻率分選機特點及技術(shù)參數(shù)1．1設(shè)備主要特點介紹小型專用*本設(shè)備用于測量小型石英晶片的頻率等參數(shù)，并進行自動分檔，晶片最小尺寸...
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2024-11-19 在線留言
LST-208型白光共焦法平面度測試儀

詳細(xì)摘要： LST-208型白光共焦法平面度測試儀測量原理本機采用白光共聚焦傳感器掃描法進行表面形貌測量，經(jīng)過測量可以得到Wafer的表面幾何尺寸特征信息
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2024-11-19 在線留言