北京多晶電子科技有限公司
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MC7447 主處理器更新:2024-4-26 17:32:38點(diǎn)擊:產(chǎn)品品牌NXP產(chǎn)品型號(hào)MC7447產(chǎn)品描述主處理器采用高性能、低功耗的32位RISC架構(gòu),并全面實(shí)施了128位AltiVec技術(shù)。...PDF下載 詢價(jià) 申請(qǐng)樣品
描述
主處理器采用高性能、低功耗的32位RISC架構(gòu),并全面實(shí)施了128位AltiVec™技術(shù)。這個(gè)基于Power Architecture技術(shù)的創(chuàng)新型處理器在幾乎所有速率上均提供高性能和高能效,為網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算產(chǎn)品OEM提供同級(jí)別佳解決方案,可廣泛用于各種主處理器應(yīng)用,包括高性能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和電信設(shè)備、設(shè)計(jì)產(chǎn)品和嵌入式系統(tǒng)。
處理器采用483引腳CBGA封裝,與恩智浦榮獲大獎(jiǎng)的MPC7455/45處理器規(guī)格兼容,為那些希望其基于Power Architecture處理器的全新或現(xiàn)有應(yīng)用具有更高性能的OEM提供了一條輕松的遷移路徑。的速度可達(dá)1.3 GHz,內(nèi)核電壓為1.3V,包含512KB的片上L2緩存,支持高2MB的背面L3緩存。提供低功耗版本的MPC7457,采用1.0V的內(nèi)核電壓,運(yùn)行速度高達(dá)1 GHz。
采用恩智浦0.13微米的HiPerMOS SOI (絕緣硅)銅互聯(lián)工藝技術(shù)制造,使其能通過大批量CMOS技術(shù)提供良好的性能。除了提高性能外,SOI技術(shù)還能夠提供出色的低功耗性能,成為有線和無線通信、網(wǎng)絡(luò)和成像領(lǐng)域嵌入式應(yīng)用的理想選擇。
特性
AltiVec™技術(shù) — 恩智浦G4系列處理器的所有成員都全面實(shí)施了128位高級(jí)AltiVec單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) 向量處理技術(shù)。AltiVec技術(shù)使設(shè)計(jì)人員能充分利用現(xiàn)有代碼并隨著市場(chǎng)需求和用戶需求的改變提高AltiVec性能—加快了上市步伐,不必升級(jí)硬件,就能增加系統(tǒng)性能.
塊地址轉(zhuǎn)換(BAT)寄存器 — 提供8個(gè)指令BAT和數(shù)據(jù)BAT寄存器,通過高速映射更多大型數(shù)據(jù)塊,支持高效的嵌入式操作系統(tǒng)。
緩存鎖定 — L1緩存支持緩存通道鎖定功能, 允許關(guān)鍵性能算法和代碼鎖定在L1緩存中。
3緩存支持 — 繼續(xù)支持L3緩存,有助于確??蛻舻亩髦瞧諱PC745x處理器產(chǎn)品的系統(tǒng)兼容性。
全對(duì)稱多處理(SMP)支持 — SMP能力使客戶能夠通過多個(gè)恩智浦處理器擴(kuò)展其嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì),從而大幅提高系統(tǒng)性能。
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