生產(chǎn)質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，快速溫變?cè)囼?yàn)箱是 “不良品篩選" 的關(guān)鍵工具。半導(dǎo)體晶圓制造過程中，微小的工藝偏差可能導(dǎo)致芯片在溫變環(huán)境下出現(xiàn)失效風(fēng)險(xiǎn)。通過對(duì)量產(chǎn)芯片進(jìn)行批量快速溫變測(cè)試，可高效篩選出存在封裝缺陷、焊點(diǎn)虛接等問題的產(chǎn)品。例如，試驗(yàn)箱在 10 分鐘內(nèi)完成 - 55℃至 85℃的溫變循環(huán)，能加速暴露芯片內(nèi)部的熱應(yīng)力缺陷，將早期失效產(chǎn)品剔除率提升 30% 以上，避免不良品流入下游應(yīng)用場(chǎng)景。