案例名稱：衛(wèi)星導航芯片萬米級環(huán)境驗證系統(tǒng)
客戶需求
某航天科技企業(yè)需模擬衛(wèi)星組件在-65℃~150℃ 與10kPa低壓（等效萬米高空）耦合環(huán)境，驗證導航芯片在嚴苛溫壓下的信號穩(wěn)定性，要求溫變速率≥10℃/min、氣壓控制≤0.5%。
定制方案
極限環(huán)境復現(xiàn)
集成三級復疊制冷+渦輪分子泵，實現(xiàn)-70℃~155℃ / 5~100kPa 寬域控制；
氣壓-溫度協(xié)同算法，10kPa低壓環(huán)境下仍保持±1℃溫度均勻性。
動態(tài)應力加速
支持15℃/min 線性溫變+ 1kPa/min 氣壓驟降（模擬衛(wèi)星穿越大氣層）；
芯片通電狀態(tài)下實時監(jiān)測電阻值偏移（精度±0.01Ω）。
軍工級安全防護
雙層真空密封艙體（內(nèi)膽316L不銹鋼），漏率＜5×10?3 Pa·m3/s；
多級斷電保護：溫壓超限自動存儲數(shù)據(jù)并安全泄壓。
客戶價值
? 12小時完成衛(wèi)星組件3年軌道周期等效測試，研發(fā)周期縮短80%；
? 提前暴露芯片焊點低溫低壓開裂缺陷，良品率提升至99.97%；
? 通過ISO 14644-1航天級潔凈標準認證，助力客戶中標國家低軌衛(wèi)星項目。
技術標簽：溫壓耦合控制｜動態(tài)應力加速｜航天級可靠性
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