在半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)過程中，高低溫環(huán)境下的性能穩(wěn)定性是決定產(chǎn)品良率的關(guān)鍵因素。國內(nèi)頭部半導(dǎo)體企業(yè)曾面臨車規(guī)級芯片量產(chǎn)故障率居高不下的難題，引入廣皓天冷熱沖擊箱后，通過精準(zhǔn)模擬高低溫循環(huán)環(huán)境，成功將芯片量產(chǎn)故障率大幅降低，成為行業(yè)內(nèi)可靠性測試的。
該半導(dǎo)體企業(yè)主要生產(chǎn)車規(guī)級與工業(yè)級芯片，此前因傳統(tǒng)測試設(shè)備溫變速率慢、控溫精度低，無法真實模擬芯片在環(huán)境下的工作狀態(tài)，導(dǎo)致芯片出廠后因溫度應(yīng)力引發(fā)的焊點開裂、電性能漂移等故障頻發(fā)。廣皓天針對企業(yè)需求，定制了具備 - 60℃至 150℃寬溫域的冷熱沖擊箱，其溫變速率可達每分鐘 30℃，轉(zhuǎn)換時間≤5 秒，契合 AEC-Q100 汽車電子測試標(biāo)準(zhǔn)中 - 55℃?+150℃的嚴(yán)苛要求。
憑借冷熱沖擊箱 ±0.5℃的控溫精度與 ±1℃的溫度均勻性，企業(yè)成功定位到芯片封裝工藝中熱膨脹系數(shù)不匹配的問題。通過根據(jù)測試數(shù)據(jù)優(yōu)化封裝材料，芯片焊點微裂紋發(fā)生率降低 40%，電性能參數(shù)漂移控制在 ±10% 以內(nèi)。同時，測試周期從傳統(tǒng)的 72 小時壓縮至 48 小時，單批次測試效率提升 30%，每年多完成 60 批次測試，芯片出廠良率從 98% 提升至 99.5%。
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