在半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域，低溫環(huán)境下的性能測(cè)試是保障芯片可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)某半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)的 12 英寸邏輯晶圓，此前在 - 70℃低溫測(cè)試中因傳統(tǒng)設(shè)備結(jié)霜問(wèn)題，導(dǎo)致晶圓電路短路、測(cè)試數(shù)據(jù)失真，通過(guò)率僅為 82%，嚴(yán)重影響量產(chǎn)交付。引入廣皓天冷熱沖擊箱后，憑借其 - 70℃低溫?zé)o結(jié)霜技術(shù)與精準(zhǔn)控溫能力，不僅解決了測(cè)試環(huán)境干擾難題，更將晶圓測(cè)試通過(guò)率提升至 98%，為半導(dǎo)體制造筑牢品質(zhì)防線。
該企業(yè)此前使用的普通低溫測(cè)試設(shè)備，在 - 50℃以下低溫環(huán)境中，箱體內(nèi)空氣中的水分易凝結(jié)成霜，附著在晶圓表面及測(cè)試探針上，造成電路漏電、信號(hào)傳輸中斷，每批次需額外投入 20 小時(shí)進(jìn)行除霜與重新測(cè)試，且反復(fù)凍融易導(dǎo)致晶圓邊緣出現(xiàn)微裂紋。針對(duì)這一痛點(diǎn)，廣皓天定制的冷熱沖擊箱搭載了 “真空干燥 + 惰性氣體循環(huán)" 雙防結(jié)霜系統(tǒng)，在 - 70℃至 150℃寬溫域內(nèi)，箱內(nèi)濕度可穩(wěn)定控制在 5% RH 以下，實(shí)現(xiàn)低溫測(cè)試全程無(wú)結(jié)霜，契合 JEDEC JESD22-A108 標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)晶圓低溫可靠性測(cè)試的嚴(yán)苛要求。
依托冷熱沖擊箱的無(wú)結(jié)霜技術(shù)與高精度控溫能力，該企業(yè)成功排查出晶圓光刻膠涂層在低溫下收縮不均的問(wèn)題。通過(guò)優(yōu)化光刻膠烘烤工藝參數(shù)，晶圓低溫下的漏電電流從 50nA 降至 5nA 以下，開(kāi)關(guān)速度穩(wěn)定性提升 30%。更關(guān)鍵的是，測(cè)試過(guò)程中無(wú)需停機(jī)除霜，單批次測(cè)試時(shí)間從 48 小時(shí)壓縮至 32 小時(shí)，測(cè)試通過(guò)率從 82% 躍升至 98%，每年減少晶圓報(bào)廢損失超 500 萬(wàn)元，同時(shí)滿足了汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)A低溫性能的嚴(yán)苛需求。
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