半導(dǎo)體恒溫恒濕箱 芯片封裝濕熱可靠性測(cè)試

產(chǎn)品詳情
本產(chǎn)品為專用于半導(dǎo)體行業(yè)的恒溫恒濕試驗(yàn)箱，采用高精度溫濕度傳感與平衡調(diào)控技術(shù)，內(nèi)箱以304不銹鋼滿焊加工，密封性優(yōu)異。設(shè)備配備7英寸彩色觸控操作界面，支持USB數(shù)據(jù)導(dǎo)出與遠(yuǎn)程通訊，可穩(wěn)定執(zhí)行-40℃～+150℃、20%～98%RH范圍內(nèi)的復(fù)雜溫濕曲線測(cè)試，專為芯片封裝級(jí)可靠性驗(yàn)證設(shè)計(jì)。

半導(dǎo)體恒溫恒濕箱 芯片封裝濕熱可靠性測(cè)試

用途
主要用于評(píng)估芯片封裝體在高溫高濕或溫濕交變環(huán)境下的防潮能力、界面結(jié)合強(qiáng)度及內(nèi)部金屬化結(jié)構(gòu)的抗腐蝕性，幫助識(shí)別封裝氣密性缺陷、分層開裂及引線鍵合失效等潛在風(fēng)險(xiǎn)，是JEDEC、IPC等國際標(biāo)準(zhǔn)中濕熱敏感等級(jí)分類及加速壽命試驗(yàn)的核心測(cè)試設(shè)備。

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-40℃～+150℃

• 濕度范圍：20%～98%RH（5℃～85℃有效）

• 溫濕度偏差：≤±0.5℃ / ±2.5%RH

• 升溫速率：3℃/min（非線性）

• 降溫速率：1.5℃/min（非線性）

• 內(nèi)箱容積：150L、225L、408L、800L可選

• 噪音等級(jí)：≤65dB（A計(jì)權(quán)）

• 電源規(guī)格：AC 380V 50Hz 三相五線制

基本結(jié)構(gòu)
箱體由外殼（冷軋鋼板靜電噴塑）、內(nèi)膽（SUS304鏡面不銹鋼）、保溫層（聚氨酯發(fā)泡+玻璃棉復(fù)合）、獨(dú)立制冷機(jī)組（置于箱體后下部）、循環(huán)風(fēng)道（內(nèi)置加熱器、蒸發(fā)器、加濕管及軸流風(fēng)機(jī)）以及電控柜（集成PLC控制器及電器元件）五大模塊構(gòu)成，門體配有雙視窗與防凝露加熱膜。

工作原理
通過鉑電阻PT100實(shí)時(shí)采集箱內(nèi)溫濕度信號(hào)，經(jīng)控制器PID運(yùn)算后，分別輸出指令驅(qū)動(dòng)加熱管通斷、壓縮機(jī)啟停及加濕器功率調(diào)節(jié)，同時(shí)循環(huán)風(fēng)機(jī)將處理后的空氣送入工作區(qū)，形成均勻流場(chǎng)。當(dāng)溫度超調(diào)時(shí)啟動(dòng)制冷旁路補(bǔ)償，濕度偏差則通過加熱蒸發(fā)加濕或機(jī)械制冷除濕進(jìn)行動(dòng)態(tài)平衡，最終實(shí)現(xiàn)溫濕度精準(zhǔn)耦合控制。

主要功能及特點(diǎn)

• 支持程式定值雙模式運(yùn)行，可儲(chǔ)存100組以上自定義試驗(yàn)曲線；

• 具備斷電記憶與自動(dòng)重啟功能，異常恢復(fù)后延續(xù)未完成程序；

• 配備電子膨脹閥與能量調(diào)節(jié)技術(shù)，低溫工況下節(jié)能約30%；

• 內(nèi)置超溫、超壓、缺水、過流等多重安全保護(hù)系統(tǒng)；

• 具有實(shí)時(shí)曲線顯示及歷史數(shù)據(jù)U盤導(dǎo)出功能，方便質(zhì)量追溯。

應(yīng)用場(chǎng)景
廣泛應(yīng)用于芯片封測(cè)廠、半導(dǎo)體材料實(shí)驗(yàn)室、汽車電子元器件認(rèn)證機(jī)構(gòu)及集成電路篩選中心，適用于QFN、BGA、CSP等封裝形式的預(yù)處理試驗(yàn)（Preconditioning）、高加速應(yīng)力試驗(yàn)（HAST）的溫濕前處理，以及塑封料吸濕-回流焊耐受性驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

技術(shù)特點(diǎn)

• 采用小容量獨(dú)立加濕桶設(shè)計(jì)，響應(yīng)快且無過沖，避免冷凝水滴落污染樣品；

• 風(fēng)道結(jié)構(gòu)經(jīng)CFD仿真優(yōu)化，工作區(qū)域溫度均勻度達(dá)±0.8℃以內(nèi)，優(yōu)于同級(jí)產(chǎn)品；

• 制冷系統(tǒng)采用環(huán)保冷媒R404A/R23復(fù)疊，可長(zhǎng)期穩(wěn)定維持低露點(diǎn)環(huán)境；

• 控制器支持PID自整定與自適應(yīng)前饋補(bǔ)償，有效抑制開關(guān)門后的溫濕度波動(dòng)；

• 預(yù)留外接接口，可適配振動(dòng)臺(tái)、氣體腐蝕等擴(kuò)展測(cè)試系統(tǒng)，滿足多元化驗(yàn)證需求。