詳細(xì)摘要： 晶圓探針臺(tái) 用于晶片芯片多種器件電測(cè)量?？梢詫?shí)現(xiàn)基礎(chǔ)測(cè)試、保護(hù)氣氛電路測(cè)試、光電流分析、FA失效分析等測(cè)量和分析平臺(tái)。
產(chǎn)品型號(hào)：HCP所在地：武漢市更新時(shí)間：2024-10-18 在線留言
武漢光谷薄膜技術(shù)有限公司
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