無線模塊是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上的基本硬件，用于實(shí)現(xiàn)定位或通信功能，由基帶芯片、射頻、記憶芯片、電容器、電阻等部件組成。在實(shí)際生產(chǎn)中，受環(huán)境或工藝的影響，無線模塊的平面度可能超過標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致后續(xù)焊錫、電子元件等工藝的位置偏移，從而降低產(chǎn)量。那么如何使用影像測(cè)量?jī)x來測(cè)量模塊的平整度呢。

傳統(tǒng)的測(cè)量方法是使用塞尺等工具進(jìn)行接觸測(cè)量，不僅可能劃傷產(chǎn)品表面，而且效率精度不能滿足現(xiàn)有的要求。與傳統(tǒng)的手動(dòng)測(cè)量方法相比，圖像測(cè)量?jī)x在精度、效率和操作難度方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)。迪斯福復(fù)合圖像測(cè)量?jī)x可以安裝各種攝像頭來處理測(cè)量困難的產(chǎn)品。

測(cè)量過程

影像測(cè)量?jī)x配備0.001mm點(diǎn)激光掃描測(cè)量頭，快速掃描PCB板上的多排Pin針，形成密集的3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)；

從整個(gè)3D掃描數(shù)據(jù)中提取所需的測(cè)量點(diǎn)（每個(gè)針腳提取一個(gè)或多個(gè)點(diǎn)），以計(jì)算所有針腳的平整度。圖像測(cè)量?jī)x的整個(gè)過程只需要掃描一次，所有后續(xù)操作都可以通過陣列功能完成多次掃描和測(cè)量點(diǎn)提取，測(cè)量只需要幾秒鐘。