IC卡機(jī)械強度（三輪）測試儀用途：當(dāng)芯片面積不小于4mm2時，機(jī)械強度測試采用三輪方法，將IC卡觸點在三個鋼制滾輪間往復(fù)移動，在IC卡上加一個8N的力以確定IC卡的機(jī)械可靠性。

卡與觸點機(jī)械強度測試儀產(chǎn)品介紹：測試方法及標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)GB/T16649.1-2006，具備8-15N的測試范圍，具備兩個工作站，可以同時測試兩張卡片，適用于對識別卡、帶觸點的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測試。

卡與觸點機(jī)械強度測試儀測試的目的是通過郵件分揀機(jī)模擬卡15處理過程，卡內(nèi)在3個50mm直徑的滾筒之間操作，這是某些郵件分揀機(jī)的特點。 
衡翼卡與觸點機(jī)械強度測試儀 IC卡反復(fù)滾壓機(jī)械強度試驗機(jī) 集成電路卡三滾輪測試儀根據(jù)Master 卡CQM項目對卡進(jìn)行三輪測試,適用于對識別卡、帶觸點的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測試,將芯片卡放在機(jī)器測試滾輪之間，將芯片在三個鋼制滾輪間循環(huán)測試100次，芯片前方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，并在芯片上加一個10N的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測試后驗證ICC觸點芯片功能是否正常。測試儀配有額外的一個15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測試。

IC卡三滾輪測試儀技術(shù)參數(shù)HY(SL)三輪測試儀根據(jù)Master 卡CQM項目對卡進(jìn)行三輪測試。卡被放到機(jī)器中，測試輪將循環(huán)測試100次，芯片前方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，向下的壓力為8N。經(jīng)過測試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。測試儀配有額外的一個15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測試。

外形尺寸：L 26 × W 23 × H28 cm

重量：10 Kg

電源：AC220V 50-60HZ

卡與觸點機(jī)械強度測試儀測試要求：

1.6Pin卡片測試，正面測試時滾輪中心軸距離卡片上邊緣22.62mm,背面測試時滾輪中心軸距離卡片上邊緣31.38mm.

2.8Pin卡片測試，正面測試時滾輪中心軸距離卡片上邊緣23.89mm,背面測試時滾輪中心軸距離卡片上邊緣30.11mm.

3. 儀器具備測試不同大小模塊的卡片的定位功能，正背面的測試位置可以*定位且方便更換。

4. 啟動后，卡片以0.5HZ的頻率重復(fù)反復(fù)運動，每個面各做50次循環(huán)，具備計數(shù)功能，完成測試50次循環(huán)后可以自動停止，同進(jìn)可以測試兩張卡片。

卡與觸點機(jī)械強度測試儀儀器測試工作臺三個輪子組成：

1. 一個在卡片芯片的上面是滾輪1，兩個在卡片下面是滾輪2和滾輪3.卡片在三個輪子之間反復(fù)移動。

2. 滾輪直徑10mm,滾輪寬度4mm，偏差±1mm，滾輪2和滾輪3軸向固定但可以滾動，滾動1在卡片表

面成直角方向上移動（大偏差不超過±5°），給卡片施加一個作用力，施加的作用力有以下規(guī)格：8N 、10N 、12N 、15N 等。

3. 滾輪2和3的中心軸與滾輪1表面距離4-4.5mm。輪有標(biāo)準(zhǔn)倒角，并采用低摩擦力的軸承，如球軸承。三個輪中任意上下的測量間距不超過0.5mm，起始狀態(tài)下，滾輪1下壓，距離卡片邊緣0.1-0.2mm。

4. 卡片測試速度≤100mm/s,運動過程中三個滾輪的中心軸的平面角度波動≤2°。